影响三氧化钨陶瓷致密化因素-气孔率
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- 发布于 2014年8月28日 星期四 11:07
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为了分析气孔率对三氧化钨陶瓷致密化的影响,以压制压力4MPa,保温时间为2h的烧结样品为例进行分析。
测试结果如下表:
烧结温度 (℃) |
试样体积 (cm³) |
试样干重 (g) |
被水饱和的试样重量(g) |
显气孔体积 (cm³) |
气孔率 (%) |
1100 | 0.639 | 4.294 | 4.2652 | ||
1180 | 0.4745 | 3.1826 | 3.1725 | ||
1200 | 0.2708 | 1.8284 | 1.8295 | 0.0011 | 0.41 |
1210 | 0.2305 | 1.5228 | 1.531 | 0.0082 | 3.56 |
国外样品 | 0.182 | 1.1454 | 1.1528 | 0.0074 | 4.1 |
由以上表格数据中的气孔率可以看出,烧结温度为1100℃和1180℃的烧结样品疏松,在沸水中煮2h,三氧化钨粉末从块状体上脱落下来。而1200℃的烧结样品气孔率比国外样品要低,气孔率小则说明此温度下的烧结样品致密,晶粒与晶粒结合的好。
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影响三氧化钨陶瓷致密化因素-成型压力
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- 发布于 2014年8月28日 星期四 09:48
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检测成型压力是否影响三氧化钨陶瓷致密化,以压制压力4MPa,烧结温度为1200℃,保温时间为2h的烧结样品为例进行分析。
测试结果如下表:
压强(MPa) | 密度(g/cm³) | 收缩率(%) |
3 | 6.67 | 9.87 |
4 | 6.73 | 11.2 |
5 | 6.75 | 11.2 |
10 | 6.80 | 10.5 |
由以上表格中的数据可以看出,随着压力的增加,烧结后的致密化亦随之增加。一般来说,成型压力越大,坯体中颗粒接触的越紧密,烧结时扩散阻力越小,但过高的成型压力可能使粉料发生脆性断裂,给烧结带来其他不利的影响。可见,应将压力控制在4MPa与5MPa之间效果较好,使得晶粒间结合紧密,从而获得优质三氧化钨陶瓷。
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检测保温时间是否影响三氧化钨陶瓷致密度
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- 发布于 2014年8月28日 星期四 09:44
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为检测保温时间是否影响三氧化钨陶瓷致密度,以压制压力4MPa,烧结温度为1200℃,保温时间为1h的烧结样品为例进行分析。
测试结果如下表:
保温时间(h) | 密度(g/cm³) | 收缩率(%) |
1 | 6.8 | 10.5 |
2 | 6.8 | 11.8 |
3 | 6.9 | 12.5 |
4 | 6.9 | 12.5 |
由以上表格中的数据得知,各种样品的致密化效果好,单纯从数据上看得出保温时间越长,密度收缩率越好。但进一步观察到的效果是保温时间越长,烧结的质量并没有提高,其他的保温时间段没有保温时间为1h的好。由此可见,单纯采用延长烧结时间来改善材料性质是不现实的,时间并不是致密化过程中最主要和最关键性的变量。
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烧结温度对三氧化钨陶瓷致密度影响
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- 发布于 2014年8月28日 星期四 09:41
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检测烧结温度对三氧化钨陶瓷致密度影响,以压制压力4MPa,保温时间为1h的烧结样品为例进行分析。
测试结果如下表:
烧结温度(℃) | 密度(g/cm³) | 收缩率(%) |
1100 | 5.540 | 4.60 |
1180 | 6.720 | 8.60 |
1200 | 6.823 | 3.12 |
1210 | 6.825 | 13.08 |
1230 | 6.714 | 11.20 |
1240 | 熔化 | 熔化 |
由以上表格中的数据,我们可以容易的看出,随着温度的上升,样品的密度、收缩率也会随着上升。但是当温度上升到一定高度时,相反密度是下降的,下降的幅度较小。而收缩率也相对较高,到达1240℃时样品被熔化,提高烧结温度无论是对固相扩散或溶解-沉淀等都是有利的,但,单纯提高温度不仅浪费能源,而且使材料性能恶化,过高的温度会使二次再结晶,降低材料的强度。可见,为烧结出优质的三氧化钨陶瓷,应将温度控制在1200-1210℃。
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影响三氧化钨烧结因素-粉末粒度
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- 发布于 2014年8月28日 星期四 09:38
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检测三氧化钨粉末粒度对烧结过程的影响,以压制压力4MPa,烧结温度为1200℃,保温时间为1h的烧结样品为例进行分析。
测试结果如下表:
样品标号 | 平均粒度(μm) | 收缩率(%) | 密度(g/cm³) | 维氏硬度(Gpa) |
1 | 0.27 | 13.814 | 6.870 | 4.375 |
2 | 0.29 | 13.120 | 6.823 | 3.590 |
3 | 0.31 | 13.067 | 6.787 | 2.796 |
4 | 0.35 | 4.290 | 6.698 | 2.227 |
由以上表格中的数据,我们可以容易的看出,粉末粒度对样品收缩率、密度及硬度都是有影响的。且节本影响趋势为:粒度越小,则收缩率,密度越大。这是应为细小晶粒的表面活性高,可以降低烧结温度提高致密度和性能;纳米级粉末能出现瞬间液相烧结,增加收缩率提高致密度。而由于致密度的提高,其硬度也相应的大一些。
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三氧化钨基本化学性质
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- 发布于 2014年8月28日 星期四 09:34
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钨是一种重金属元素,在其化合物中可呈现出+2,+3,+4,+5,+6共计五种价态,也常常出现不同价态共存的情况,三氧化钨是钨的最高氧化物。
由于存在不同程度的氧缺位,使得部分+6价的W离子还原为+5价W离子,形成五、六价混合价态氧化物。一种常用的制备三氧化钨单晶的方法是将三氧化钨粉末置于管中,通过氧气和水蒸气的混合气体,在1073-1173K的范围内生长,在此过程中要严格控制温度梯度的变化。尽管如此,仍然不能保证所得单晶的化学计量比严格满足预定的要求,必须对样品进行组分的测量以确定其成分。在有杂质存在的情况下,三氧化钨晶体的生长从大小,形状甚至晶型都会有很大的变化。对三氧化钨进行五价氧化物的掺杂,可以使钨处于最高价态,在一定条件下,也可以有+4价的三氧化钨存在。
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三氧化钨基本物理性质
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- 发布于 2014年8月28日 星期四 09:33
- 点击数:2436
氧化钨基本物理性质:
1:电学性质。三氧化钨的分子式相当简单,但它的物理性质却十分复杂,三氧化钨呈现n型半导体行为,颜色随氧含量的变化从亮黄色到亮绿色而不同,其电学性质随其结构和氧含量的变化可以分别呈现金属或半导体的行为,掺杂后的三氧化钨电学性质变化更大,并且还受环境气氛所影响。
2:热学性质。三氧化钨可通过一般的电子工艺而获得,高温烧结是其中一个决定性环节。特别是在高温下的热学行为,三氧化钨的熔点达到1473℃,但是在1100℃九开始升华,在330℃时出现单斜晶相与正交相之间的转变,740℃时出现正交相与正方晶相之间的转变,这些相变温度并非十分精确,但三氧化钨具有严重的热滞效应,与其热历史有关。
3:磁学性质。目前,对三氧化钨磁学性质的研究甚少,研究的主要目的是通过有关的磁学测量来澄清相应的电子结构和电输运性质。经研究发现三氧化钨具有Pauli型的顺磁性。
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如何在鱼线上安置渔坠子(二)
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- 发布于 2014年8月28日 星期四 08:44
- 点击数:2359
接着用鱼线缠绕渔坠,打结,使渔坠不会上下滑动就可以了。另外,估摸它会不会松弛,如果会,需要重新打结。渔坠需接近鱼钩,但不能直接绑在鱼钩上。
如果你使用的不止一个渔坠,你就必须在鱼在线单独打几个结,这样才能把你的鱼饵放低。当渔坠会滑动时,再打一个结就可以了,不然鱼线可能会断掉。如果你需要再绑几个渔坠,重复上面的步骤就可以了。
最后,如果你已经绑好可你需要的渔坠子,只需把原来拿掉的鱼钩重新绑上就好了。
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影响制备非多孔氧化钨薄膜因素
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- 发布于 2014年8月27日 星期三 15:40
- 点击数:1942
影响制备非多孔氧化钨薄膜因素:
1:乙醇和过聚钨酸酯的比例控制。制备非多孔氧化钨薄膜,是通过获取氧化钨凝胶膜,接着采用甩胶法进行再加工制备而得的,在溶胶-凝胶获取氧化钨凝胶膜的过程中,乙醇是溶剂,过聚钨酸酯是钨的前驱体,乙醇和过聚钨酸酯的比例决定了过聚钨酸酯颗粒在溶胶液中的分布状态,进一步应先颗粒的布朗运动以及胶粒间引力和斥力的平衡,从而影响非多孔氧化钨薄膜的粘度和成膜性能。
2:草酸的添加比例。制备非多孔氧化钨薄膜的过程中,可通过控制过聚钨酸酯/乙醇比例来获得适于涂膜的前驱液,但在热处理过程中,膜层会发生开裂,这是因为在加热过程中,有机物的燃烧会使膜层中W-O、W-C、W-H等化学键发生断裂,导致膜层开裂,在过聚钨酸酯/乙醇混合液中添加草酸,可以防止膜层开裂。
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制备非多孔氧化钨薄膜
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- 发布于 2014年8月27日 星期三 15:39
- 点击数:1757
非多孔氧化钨薄膜的制备采用甩胶法。根据前驱体溶胶的性质通过匀胶转速,在一定的时间内进行重复匀胶次数。制备获得非多孔氧化钨薄膜。
首先,采用四氯化钨和无水乙醇反应获得氧化钨薄膜所用的涂膜液,在N2的环境下搅拌,加入一定量的冰醋酸,搅拌约4h,冷却获得氧化钨凝胶膜。将获得的氧化钨凝胶膜在室温的环境下静置数小时,待溶剂部分挥发后,随之进行热处理,温度设定在450℃以上,时间为1h,接着采用甩胶法进行再加工,在制备的过程中,匀胶速度一般设定为1600-5000r/min之间,匀胶时间为20-60s,重复甩胶次数1-30次,从而制备获得非多孔氧化钨薄膜。
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氧化钨基薄膜应用于光存储方面
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- 发布于 2014年8月27日 星期三 15:38
- 点击数:1906
氧化钨的应用十分广泛,该材料的应用也集中在高密度和超高密度的存储材料方面。氧化钨作为一种过渡金属氧化物,具有很强的拉曼散射能力,可用谐振腔探测器来探测这种拉曼位移信号。由于谐振腔探测器的线很窄,若在基片上制备出含有多种过渡金属氧化物的混合膜,则用谐振腔探测器就可一次读出混合膜中所有过渡金属氧化物的拉曼位移信号,这将大大提高光存储密度,最为常见的氧化物薄膜就数氧化钨基薄膜。
有研究显示,氧化钨薄膜在短波长激光的作用下,能快速发生光色变化,其重要特点之一是载噪比高,例如当激光波长为532nm时氧化钨基薄膜的反射率约为93%,其他薄膜的反射率为35%。氧化钨基薄膜响应灵敏,写入速度快,仅需2ns,由此可见,氧化钨基薄膜的短波长一次写入光记录行为在速度和信号清晰度上都优于已有的无机或有机光存储材料。
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