钨铜烧结体的性能直接影响最终成品的综合性能，因此对于相对密度、硬度、电导率、收缩率、扫描电镜以及压溃强度等几个方面的测定就显得至关重要了。接下来，我们将结合相关理论原理以及一些生产实践中所总结的经验来一一分析各项测试的方式。

相对密度的测试：其普遍采用阿基米德的排水法进行测试。即用电子天平秤出钨铜烧结体在空气中的质量并记录，后称出该烧结体在蒸馏水中的质量并记录。接着再将烧结体取出用滤纸擦干表面的水分并进行烘干处理后称重。最后根据阿基米德原理公式得出钨铜烧结体的实际密度、相对密度以及开孔率。

硬度测试：与硬质合金的洛氏硬度测试不同，钨铜制品通常采用显微维氏硬度进行测量。其测量的基本过程是将用金相砂纸磨好的表面光洁度达到镜面标准的圆片试样放置于显微硬度计上，再将一个相对面夹角为136°的正四棱锥体金刚石压头，采用0.1kgf（0.98N）的压力压入试样表面。经过一段时间后（一般设定为10S）后，卸除压力并用放大倍数为40倍的光学显微镜准确测量压痕对角线的长度，通过显微维氏硬度的计算公式（HV=0.1891×F/d²，HV为维氏硬度，F为所施加的压力值，d为压痕量对角线的算术平均值）得出显微硬度值。

电导率测试：电导率的测试的过程相对简单，即将用金相砂纸磨好的表面光洁度较高的钨铜W-Cu烧结体置于测试设备上，一般采用的是交流电桥法，先用公式求出电阻率，再通过电导率和电阻率间的关系推算出电导率，期间还对电导率的相对值进行了计算（电导率的相对值是以国际标准软铜也就是退火铜的电导率1.7241μΩ·cm为100%电导率）。

烧结体收缩率测量：是测试中必不可少的一项。其先用游标卡尺测量出生坯的直径和厚度，烧结后将钨铜烧结体表面粉末擦除并用游标卡尺对此时的直径和厚度进行再次测量。再根据收缩率的计算公式计算出烧结体的径向收缩率（S_D=(D-D_S)/D×100%，D为生坯直径，D_S为烧结体直径，S_D为烧结体的径向收缩率）。

扫描电镜分析：Scanning electron microscope （SEM）是利用聚焦电子束在钨铜试样表面以规定时间和空间顺序进行栅网式扫描，与试样相互作用产生二次电子信号发射，发射两得变化经过光电转换后在显微荧光屏上逐点呈现，从而得到反应试样表面形貌的二次电子像。扫描电镜的样品可以使块状或者粉末状的，但是需要注意的是要在真空的环境下才能保持稳定。对于有磁性的试样要预先进行去磁处理，以防观察时电子束受到磁场的影响。

压溃强度测试：反映出的是压坯抵抗外力保持几何形状和尺寸不变的能力，是粉末冶金轴套类零件特有的强度性能表示方法。测试时将轴套试样放在两块压板之间，通过逐渐增加载荷直到试样出现裂纹，此时的压力就记为压溃负荷，再通过公式计算得到径向压溃强度（K=P(D-T)/LT2，K为压坯径向压溃强度，P为压溃负荷，T为试样厚度，D为试样外径，L为试样长度）。

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TIG焊又称为惰性气体保护电弧焊，它是采用高熔点金属，例如纯钨、钍钨、铈钨等难熔金属作为电弧的一个非熔化电极，以惰性气体作为电弧介质及保护气氛，使得在焊接过程电弧和焊接熔池不受周围空气影响。它是在1930年，航空工业大力发展的条件下提出的，在此之前SMAW和SAW焊接不能满足航空业的有色金属焊接，且原子氢焊接较为危险，焊接时还会出现焊缝增氢问题。因此为了适应航空行业有色金属的焊接的要求，钨极氩弧焊应运而生。

TIG焊的特点是焊接过程中电极不容易熔化，弧长基本不变，电弧稳定，且保护效果好，工艺可靠等。它适合用于有色金属及其合金的焊接，且焊接材料的厚度一般在3mm以下，多用于薄件焊接，多用于打底、填充和盖面。TIG焊设备的构成主要有：焊接电源、引弧装置及控制系统；保护气供气装置；冷却水路；焊枪等。

钨电极作为TIG焊中的重要组成部分，目前常用于TIG焊的钨电极有纯钨电极、钍钨电极、铈钨电极、锆钨电极、钇钨电极、镧钨电极和其他复合钨电极等，每个种类的钨电极都有自身的特点，可以视用途采取不同的种类的钨电极。钨电极用于TIG焊接需要具有以下几个方面的性能要求：
1.电弧容易引燃且稳定；
2.电弧产生在电极前端，且不出现阴极斑点的上爬；
3.电极在工作消耗和变形中不会对电弧的特性构成影响。

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