LED钨铜散热基板与其他材料基板的对比

在大多数的LED产品中，通常需要将多个LED组装在电路基板上。电路基板不仅需要承载LED模块结构，还同时起着散热的作用。LED散热基板主要由两大部分组成，其一系统电路板，另一个则是LED晶粒基板。系统电路板大多采用金属材料，利用金属材料自身散热佳的特性，达到散热的目的。但是随着LED亮度以及效能要求的不断提高，散热的瓶颈就会出现在LED晶粒基板上。为了突破这一散热的瓶颈，国内外的研究人员通过寻找和研发高散热系数的基板材料。目前，常见的几种LED散热基板包括硬式印刷电路板、高热导系数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料。

钨铜散热基板是目前公认性能最为契合的一类材料。其具有高强度、较低的热膨胀系数、高的散热系数等优势。通过组分的调节还能弥补单一金属与LED芯片的热失配不足，在一些大规模集成电路、大功率器件中，作为散热元件得到迅速发展。采用电解抛光技术对钨铜箔片进行表面修整还能有效提高钨铜LED散热基板表面平整性以满足散热基板对平整性的严苛要求。厚膜陶瓷基板采用网印技术生产，藉由刮刀将材料印制于基板上，经过干燥、烧结、镭射等工艺制成。但是随着LED的尺寸及线路越来越小、精度要求越来越高，该类基板的精确度已无法达到。低温共烧多层陶瓷基板以陶瓷作为基材，将线路利用网印方式印刷于基板上，再整合多层的陶瓷基板，最后通过低温烧结而成。其存在的主要问题在于多层陶瓷叠压烧结后，还需要考虑到收缩比的问题，相对难以控制。另一种薄膜陶瓷基板适用于高功率、小尺寸、高亮度的LED，以及要求对位精确性高的共晶/覆晶封装制程。

钨铜合金供应商：中钨在线科技有限公司	产品详情： http://www.tungsten-copper.com
电话：0592-5129696 传真：5129797	电子邮件：sales@chinatungsten.com
钨钼文库：http://i.chinatungsten.com	钨钼图片： http://image.chinatungsten.com
钨新闻3G版：http://3g.chinatungsten.com	钼业新闻： http://news.molybdenum.com.cn

微信：

微博：

• < 上页
• 下页 >