钨粉粒度对钨铜电极组织性能的影响（三）

与其他影响钨铜电极电导率的因素相比，钨粉粒度很大程度上是通过钨铜合金电极孔隙度与微结构，从而影响其电导率。一方面由于钨铜合金不能完全致密化，因此电极材料中仍然存在少量的孔隙，孔隙对电导率影响是不容忽视的；另一方面，钨粉晶粒度越小，越容易造成压制时的组织不均匀性，烧结后的骨架中的通道容易闭合或堵塞，导致材料中产生铜的富集或孔隙缺陷，并造成铜液熔渗不足或不能有效补缩，降低了熔渗后铜网络格的完整性，使得电导率越小。

此外，从电子行程路线遵循最短原则来看，钨粉粒度较小时，钨颗粒容易聚集联通起来形成闭孔。由于孔隙的堵塞和分布不均匀性，电子的路程就相应也越长，因此电导性也越差。而当钨粉粒度较大时，钨铜晶粒的分布则分布相对较均匀，闭孔隙相对较少，电子行程路线较平直，导电性就较好。

总的来说，其一钨粉越细，熔渗后的钨晶粒尺寸越小，但是产生闭孔的可能性越大，铜富集较严重，影响合金的组织均匀性；其二，随着钨粉粒度的减小，钨铜W-Cu合金的密度和硬度随之增大；其三，钨粉粒度在河大程度上影响合金的孔隙度与微观结构，进而影响其电导率。随着粉末粒度增大，电导率越高；最后，细粉易使钨铜合金电极出现闭孔和孔隙分布不均匀，并导致密度和硬度升高，但电导率较低。

更多钨粉粒度对钨铜电极组织性能影响的相关内容请参考以下链接：

http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/79337-ti-10114 
http://news.chinatungsten.com/cn/tungsten-information/79395-ti-10117

钨铜合金生产商、供应商：中钨在线科技有限公司
产品详情查阅：http://www.tungsten-copper.com/
订购电话：0592-5129696 传真：0592-5129797
电子邮件： sales@chinatungsten.com
钨钼文库：http://i.chinatungsten.com
钨新闻、价格手机网站，3G版：http://3g.chinatungsten.com
钼新闻、钼价格：http://news.molybdenum.com.cn
关注微信公众号“中钨在线”，了解每日最新钨钼价格

• < 上页
• 下页 >