钨粉粒度对钨铜电极组织性能的影响(二)

钨粉粒度除了对钨铜合金电极的组织性能发生影响外,还会对钨铜合金电极密度和硬度以及电导率等产生不同程度的影响。

二、对钨铜合金密度和硬度的影响

通过实验不难看出,不同粒度钨粉所制备的钨骨架,虽然其压制密度和脱脂密度基本相同,但随粉末粒度增大,熔渗后W-30Cu合金的密度呈减小的趋势。以钨铜W-30Cu合金为例,钨粉粒径为2.65μm时,硬度最高,布氏硬度可达222HB。随着粉末粒度增大,硬度减小,当钨粉粒径为8μm时硬度最低,布氏硬度为190HB。其原理是:钨的密度相对较大,达到19.3g/cm3,但是脆性较大。粉末力度越小,烧结活性越大,烧结后体积收缩越明显,造成合金中钨含量得到相应的提高,从而使得合金密度增大,硬度也相对增加。

三、对钨铜合金电导率的影响

同样以W-30Cu合金为例,与W-20Cu合金相比,含铜量较高,而铜具有优良的导热和导电性能,所以钨铜W-30Cu合金电导率相对较高。随着钨粉粒径的增加而增大,物质电导率越大,则其电阻越小,导电性能越强,反之则电阻越大。而其他影响钨铜合金电极电导率的一素还有很多,如化学成分组成、孔隙度、杂质、微观结构(包括组织结构中的晶粒度、晶界结合强度、高导热铜相的分布连续性以及W-W的连通性)等。
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