掺杂钨丝电镀铬工艺影响因素-电流密度

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2014年10月31日星期五 15:52; 作者：liwj; 点击数：1979

掺杂钨丝电镀铬工艺，除了受到温度因素的影响之外，还受到电流密度因素的影响。以下在固定电解液温度为55℃，电镀时间为3h的基础上，分别在不同阴极电流密度下进行电镀，从而进一步分析得到的镀层厚度与电流密度的关系。

表1-1电流密度对镀层厚度的影响

电流密度（A/d㎡）	8	10	12	14	16
厚度（μm）	50	80	90	97	170

一般来说，电镀时，在其他工艺条件相同的情况下，随电流密度增大，镀层厚度不断增加，即阴极沉积速率不断增大，但表面质量变差。从以上表格数据可以看出，随着电流密度的升高，镀铬溶液阴极效率增加，电流密度在8-10A/d㎡范围时，阴极沉积速率增加较快；电流密度在10-14A/d㎡范围内，阴极沉积速率增加缓慢；当电流密度大于14A/d㎡时，阴极沉积速率增加很快。试验中还发现，当电流密度低于8A/d㎡时，镀层色泽较暗；当电流密度大于10A/d㎡时色泽由光亮过渡到乳白色；当电流密度处于8-10A/d㎡范围内，可获得光亮、致密且保证一定厚度的镀层。因此，应将电流密度控制在8-10A/d㎡。

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