掺杂钨丝电镀铬工艺影响因素-温度

详细资料: 分类：钨业知识; 发布于 2014年10月31日星期五 15:51; 作者：liwj; 点击数：1867

掺杂钨丝电镀铬工艺是以掺杂钨丝作为阴极，经过电镀后，掺杂钨丝表面可获得100μm的金属铬镀层，且镀层表面光亮，耐蚀性与掺杂钨丝之间的结合力良好。在此电镀过程中受到一定因素的影响，以下主要介绍影响因素-温度。

温度是电镀工艺中一个重要的参数，在掺杂钨丝表面镀铬，固定电流密度为8-10A/d㎡、电镀时间为3h，以下通过表格数据分析温度对掺杂钨丝电镀铬工艺的影响：

温度（℃）	35	40	45	50	55	60
厚度（μm）	80	85	130	110	87	70

从以上表格数据可以看出，当温度＜45℃时，镀层的厚度随温度的升高而增加；当温度为45℃时，镀层厚度达到最大值；当温度大于45℃时，镀层厚度随温度的升高问减小，这主要是由于随温度的升高，虽然有利于提高电流效率和高电流密度区覆盖能力，但是镀铬溶液的阴极效率会降低。此外，温度对镀层外观及质量也会产生很大的影响。温度低时，电结晶过程较慢，阴极极化较大，有利于提高镀层结晶细致程度，但色泽较暗；温度高时，阴极极化较小，镀层表面较疏松，呈乳白色。

综合考虑温度对镀层表面质量和镀层厚度的影响这两方面因素，为了获得光亮、致密的镀层，同时保证镀层有一定的厚度，应将电镀温度控制在55℃为宜。

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