掺杂钨丝电镀铬工艺影响因素-温度

掺杂钨丝电镀铬工艺是以掺杂钨丝作为阴极,经过电镀后,掺杂钨丝表面可获得100μm的金属铬镀层,且镀层表面光亮,耐蚀性与掺杂钨丝之间的结合力良好。在此电镀过程中受到一定因素的影响,以下主要介绍影响因素-温度。

温度是电镀工艺中一个重要的参数,在掺杂钨丝表面镀铬,固定电流密度为8-10A/d㎡、电镀时间为3h,以下通过表格数据分析温度对掺杂钨丝电镀铬工艺的影响:

温度(℃) 35 40 45 50 55 60
厚度(μm) 80 85 130 110 87 70

从以上表格数据可以看出,当温度<45℃时,镀层的厚度随温度的升高而增加;当温度为45℃时,镀层厚度达到最大值;当温度大于45℃时,镀层厚度随温度的升高问减小,这主要是由于随温度的升高,虽然有利于提高电流效率和高电流密度区覆盖能力,但是镀铬溶液的阴极效率会降低。此外,温度对镀层外观及质量也会产生很大的影响。温度低时,电结晶过程较慢,阴极极化较大,有利于提高镀层结晶细致程度,但色泽较暗;温度高时,阴极极化较小,镀层表面较疏松,呈乳白色。

综合考虑温度对镀层表面质量和镀层厚度的影响这两方面因素,为了获得光亮、致密的镀层,同时保证镀层有一定的厚度,应将电镀温度控制在55℃为宜。
 

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