制备氧化钨薄膜- 溅射镀膜法

制备氧化钨薄膜的方法有很多，根据薄膜的性质与制备方法及工艺条件，用不同方法制备的氧化钨薄膜在尺寸和晶型等方面有所不同，最常见的方法除了溶胶凝胶法还有溅射镀膜法。

制备氧化钨薄膜- 溅射镀膜法，是通过高能粒子轰击固体表面，是固体原子（或分子）从表面射出，并沉积到衬底或工件表面形成薄膜的方法，其中磁控溅射技术具有沉积速度较高、工作气体压力较低等独特优越性，成为应用最广泛的一种溅射沉积法。

首先以纯度为99.95%的金属钨作为靶材，在氩气和氧气按1:1的体积比组成的混合气体中溅射得到氧化钨薄膜。溅射时，溅射功率为100W，基底硅片和靶材的距离为7cm。溅射2h得到的氧化钨薄膜厚度大致为0.25-0.27μm。


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