氧化钨光催化能力提高方法

在光催化剂的研发中，氧化钨作为一种性质稳定、能带结构合适的材料，能够对其进行改造从而获得一种可见光响应的高活性光催化剂。由于氧化钨的价带位置较低、禁带宽度可变，使它具有优良的光电特性、紫外-可见光催化等特点，所以能够替代旧有的催化剂。

提高氧化钨光催化能力的方法众多，主要有以下几种：

（1）贵金属负载：A通过在三氧化钨表面负载Pt等贵金属，形成阻挡光生电子与空穴复合的肖特基势垒。肖特基结能捕获导带中的光生电子到Pt中，以此降低光生电子和空穴复合效率。但是贵金属价格高昂，成本问题阻碍了此类光催化剂的发展。

（2）形貌结构改善：通过将氧化钨纳米线的宽度限制在1 nm以内产生量子限域效应，增强了氧化钨材料的近红外吸收强度并获得较高的光催化活性。

（3）增加氧缺陷：通过水热法制备了具有大量氧缺陷的带隙为2.0 e V的三氧化钨薄膜。这种氧缺陷一方面增强了三氧化钨表面的荷电浓度，使表面氧气分子的化学吸附有所提高，增加活性氧离子的氧化能力，从而即拓宽了三氧化钨的光响应范围至红外区，又提高了催化效率。

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