钨合金成像板

X射线计算机摄影CR是以钨合金成像板(imaging plate,IP)作为X射线影像的载体,利用计算机进行的数字化成像技术。CR系统最大特点是与传统X射线摄影所用载体——胶片完全不同,采用新一代X射线影像接收载体——钨合金成像板。这种新载体对X射线敏感度高和宽容度大的优点。

但钨合金IP吸收X射线后并不直接产生可见光,而是采集X射线模拟信号后形成稳定潜像存储保留于成像板的晶体内;潜像需要用光致发光方法扫描读出,钨合金IP输出信号由读取装置完成转换进入计算机处理形成数字影像。最终结果除存储于光盘和系统外,可以用荧光屏显示,或者胶片、热敏纸打印等多种方式记录。


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钨合金粒子加速器

加速器是钨合金粒子加速器的简称。钨合金粒子加速器种类很多,按被加速粒子的能量不同,可分为高能粒子加速器(GeV级)、中能粒子加速器(2000MeV以上)和低能粒子加速器(50MeV以下),按被加速粒子加速轨道不同,分为直线加速器和回旋加速器。

临床放射治疗用的电子直线加速器或电子感应加速器,属于低能钨合金粒子加速器。电子直线加速器属直线加速器,电子感应加速器属于回旋加速器。电子直线加速器输出的电子能量通常为5~40MeV;电子感应加速器输出的电子能量通常为4~45MeV。这两种加速器可以通过靶将电子转化为X射线。


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硬质合金烧结成型

硬质合金烧结成型就是将粉末压制成坯料,再进烧结炉加热到一定温度(烧结温度),并保持一定的时间(保温时间),然后冷却下来,从而得到所需性能的硬质合金材料。

异型棒材
硬质合金烧结过程可以分为四个基本阶段:

1:脱除成形剂及预烧阶段,在这个阶段烧结体发生如下变化:
成型剂的脱除,烧结初期随着温度的升高,成型剂逐渐分解或汽化,排除出烧结体,与此同时,成型剂或多或少给烧结体增碳,增碳量将随成型剂的种类、数量以及烧结工艺的不同而改变。

粉末表面氧化物被还原,在烧结温度下,氢可以还原钴和钨的氧化物,若在真空脱除成型剂和烧结时,碳氧反应还不强烈。粉末颗粒间的接触应力逐渐消除,粘结金属粉末开始产生回复和再结晶,表面扩散开始发生,压块强度有所提高。

2:固相烧结阶段(800℃--共晶温度)
在出现液相以前的温度下,除了继续进行上一阶段所发生的过程外,固相反应和扩散加剧,塑性流动增强,烧结体出现明显的收缩。

3:液相烧结阶段(共晶温度--烧结温度)
当烧结体出现液相以后,收缩很快完成,接着产生结晶转变,形成合金的基本组织和结构。

4:冷却阶段(烧结温度--室温)
在这一阶段,合金的组织和相成分随冷却条件的不同而产生某些变化,可以利用这一特点,对硬质合金进行热处理以提高其物理机械性能。


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硬质合金钻头的选取

根据材料的加工特性,要求钻头具有以下特点:钻头的硬度必须大于被加工工件的硬度;由于钻头在加工工件时承受着很大的扭转力和轴向力,因此必须具有足够的强度和韧性;由于被加工材料韧性好,要求切削时刀刃要足够锋利,因此刀具材料必须具有足够的抗磨损能力,这样才能减少加工硬化;由于该工件化学特性要高,因此要求刀具材料和钛合金亲和力要差,以免行程扩散而造成粘刀、断钻现象。

目前,适用于做刀具的材料种类极其繁多,包括工具钢、硬质合金、超硬材料等。

最早,尝试采用普通高速钢钻头进行涂层进行试验,普通高速钢钻头价格低廉,当采用涂层技术后,可以明显降低刀具与工件的摩擦系数,提高刀具寿命。但是由于机床转速较高,所使用钻头强度不够,加工过程中造成钻头折断,效果并不理想。

硬质合金是最新发展起来的一种刀具材料,适用于大多数材料的粗精加工,包括钢、铸铁、特殊材料和塑料。为此,整体硬质合金钻头被广泛采用。


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钨合金屏蔽件与电离辐射

电离辐射是指能够引起被作用的物质原子或原子团产生电离的电磁辐射和离子辐射。能够产生电离作用的电磁辐射包括X射线和γ射线,粒子辐射包括α射线、β射线、中子、质子和其他带电粒子等。核医学实践中的放射性来源主要是各种放射性药物,即非密封源,也称为开放源,其特点是容易扩散,并污染工作场所表面以及环境介质。操作开放源的场所存在X射线、γ射线、β射线等引起的外照射,也存在由于放射性污染导致放射性核素进入机体内而引起的内照射。

近年来国内PET/CT中心在一些大型医疗单位逐步建立,放射性的来源更为复杂。它既有钨合金PET使用的发射正电子的放射性核素及其标记药物产生的外照射和内照射,也有钨合金CT产生的X射线外照射,更有小型回旋加速器生产放射性元素时产生的外照射、感生放射性以及放射性核素污染的内照射。钨合金屏蔽件可以用于保护医生和病人免遭电离辐射的伤害。


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