钨及钨合金具有高密度、高强度、低热膨胀系数、良好耐腐蚀性和加工性能等特点，常用生产焊接电极、切削刀具、喷涂原料、电灯灯丝、电子管电极、穿甲弹和药型罩等。但是随着现代科学技术的不断成熟，制造商们对钨合金的硬度要求也越来越高，目前常规钨合金硬度为25HRC—29HRC。接下来，本文将为大家介绍一种高硬度钨合金的新制造方法。

中国目前矿物主要有：黑钨矿(钨锰铁矿)和白钨矿(钨酸钙矿)。钨是稀有金属，也是重要的战略物资，古国古代称钨为“重石”。1783年钨被西班牙人德普尔亚命名。钨在地壳中的含量为0.001%。钨矿床一般伴随着花岗质岩浆的活动而形成。经过冶炼后的钨是银白色有光泽的金属，熔点极高，硬度很大。已发现的钨矿物和含钨矿物有20余种。

全固态电池是对比于液体电池来说，它的结构特征之中不含带液体，所有材料都是以固体结构类型普遍存在。下面，我们一起来了解一下固态电池有哪些优缺点？

目前，半导体芯片用的钨靶材一般采用热压或热等静压工艺直接烧结成的最终产品，其密度可达到理论密度的99%左右。随着半导体技术的迅猛发展，集成化程度也越来越高，单位面积单晶硅片集成器件数也呈指数级增长，因而对溅射靶材的尺寸要求也越来越大。然而，采用热等静压法生产更大尺寸的钨靶材需要高昂的设备投入，同时产品的密度难以达到完全致密。针对现有技术的不足，本文将为大家提供一种Φ400以上大尺寸高纯钨靶材的生产方法。