水热合成法制备焦绿石型三氧化钨

焦绿石型三氧化钨(WO3•0.5H2O)以扭曲的WO6八面体为结构基元、通过W-O刚性骨架的角顶构筑形成具有圆环孔道的层状结构,由于其具有分子筛的网状结构和介稳性,在材料科学领域拥有广泛的应用前景,同时在钨冶炼领域,能够作为制备氧化钨的中间体,有希望减少钨工艺流程,实现碱液循环。目前,通过利用水热法制备焦绿石型氧化钨已经能够保证一定的反应率,但是含钨酸钠的水热体系结构比较复杂,限制了该法的推广应用。因此,如何强化和优化水热反应过程,制备出比较符合工业要求的焦绿石型氧化钨产品,对于实现工业化生产具有重要的意义。

研究结果表明:
水热合成法制备焦绿石型三氧化钨(1)单独利用三氧化钨为添加剂能够稳定水热体系的pH,并且制得焦绿石型氧化钨产品,其反应率能达到80%以上。而以草酸、CO2预处理钨酸钠溶液后,则利于改变反应速率,将反应时间由原来的24h以上缩短至8h以内。
(2)进一步证明了碱性体系下也能够制得焦绿石型三氧化钨产品,所需要pH范围拓展至3.5~8.9之间。
(3)经XRD、SEM等检测手段分析,所制得的产品均具有良好的立方体结构,颗粒的粒径平均尺寸都在1μm左右。
(4)以三氧化钨为添加物的产品具有较好的分散性,但是,产品中容易夹带Na元素,用少量稀盐酸进行洗涤能基本去除Na元素。
(5)采用红外检测初步认为W2O72-是制备焦绿石型氧化钨的生长基元,探讨了钨酸钠溶液在水热反应过程中以及酸化过程中多组分平衡情况,对水热反应机理提出了合理的假设。

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制备三氧化钨介孔材料

介孔材料是一种孔径介于微孔与大孔之间的具有巨大比表面积和三维孔道结构的新型材料。它具有其它多孔材料所不具有的优异特性:具有高度有序的孔道结构;孔径单一分布,且孔径尺寸可在较宽范围变化;介孔形状多样,孔壁组成和性质可调控;通过优化合成条件可以得到高热稳定性和水热稳定性。 它的诱人之处还在于其在催化,吸附,分离及光,电,磁等许多领域的潜在应用价值。按照化学组成分类,介孔材料一般可分为硅系和非硅系两大类

三氧化钨介孔材料的制备方法
六方相三氧化钨结构图1. 水热法
主要以长链有机物为模板,六氯化钨为钨源,在乙醇中凝胶化后通过煅烧或者溶剂萃取除去有机模板剂来制备氧化钨介孔材料,但高温煅烧时氧化钨介孔极易坍塌,而利用萃取除去有机模板时,需多次萃取却难以除尽。以无水乙醇作为反应介质,以非离子表面活性剂p123作为模板,乙醇作为反应物,采用溶胶凝胶法,在400℃煅烧5h后准备出介孔三氧化钨,孔径为125m/g 空隙率48%。
2. 硬板模板法
用介孔二氧化硅为模板,使氧化钨在其介孔中高温结晶后用HF除去模板,此类方法在除去模板时条件比较温和,而且模板除去彻底,而且由于二氧化硅作为骨架支撑,制备三氧化钨介孔材料结构较好。采用模板法,利用二氧化硅介孔材料为模板剂,利用磷钨酸为钨源,以模板法制备了的氧化钨介孔材料。
 

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钨螺旋线镀金工艺

螺旋线型行波管广泛应用于航空航天、卫星通讯、雷达和电子对抗系统等领域,在现代军事电子装备中具有不可替代的作用。难熔金属钨由于具有高强度,高硬度,常作为螺旋线的首选材料,但钨的电导率和热导率均较低。随着行波管功率量级和工作频率的不断提高,特别是进入毫米波频段,钨螺旋线的高频损耗增大,严重影响行波管的输出功率和工作稳定性。为了降低钨螺旋线的高频损耗,一般采用对钨螺旋线内外表面镀覆低损耗薄膜材料的方法,如镀金薄膜。
 
镀金方法
 
钨螺旋线镀金物理方法以磁控溅射、离子束溅射技术为主。
 
由于螺旋线尺寸较小,采用这2种技术镀金时易产生电磁屏蔽效应,难以保证螺旋线内外表面薄膜厚度的均匀性,而薄膜厚度均匀性是影响行波管输出功率的一个重要因素。此外,这2种技术在镀金过程中,均用到块体纯金靶材且其利用率低(小于25%),使样品制备成本大大提高,因而在实际生产中不宜采用。
 
钨螺旋线镀金化学方法以电镀技术为主。
 
电镀技术根据电解液成分不同,分为氰化镀金和无氰镀金2种。氰化镀金技术比较成熟,但环境污染严重,国家严格禁止采用。而无氰镀金技术尚未成熟,钨材表面的无氰镀金研究鲜有报道。
 
由于氰化物是剧毒物质, 严重地影响健康, 同时对环境产生极大的破坏。随着科学的发展和环境保护意识的增强, 镀金技术逐渐向无氰镀金的方向发展。
 
国内无氰镀金工艺研究尚处于起步研究阶段,存在诸如镀液成分复杂、稳定性差,镀层不牢固等问题,钨基体表面无氰镀金工艺直接在钨基体表面沉积金薄膜,二者之间结合性能不好,主要原因在于金与钨基体晶格匹配度相差较大,影响金薄膜沿基体表面的外延生长。
 
此外高温使用条件下,金与钨基体膨胀系数差异较大,镀金层易出现起皮、脱落现象。故可以通过预镀过渡铜层方法来提高镀金层与钨螺旋线的结合牢固性。
 
影响钨螺旋线镀金的因素主要有几个方面
 
1.钨螺旋线表面直接镀金,二者之间结合性能不好,采用增加过渡层铜的前处理方法,能够改善镀金层与钨基体的结合性能,且镀金层表面平整、光滑、致密,晶粒细小、均匀。
 
2.过渡层厚度过小或过大,都会影响镀金层质量。过渡层厚度过小,影响后续镀金层覆盖程度,部分基体表面出现裸露;过渡层厚度过大,高温处理过程中可形成铜含量较高的Cu-Au 合金易熔化,导致镀金层出现起皮、脱落现象。
 
3.过渡层应控制在适宜厚度,所获得的镀金层质量较好,且高温结合效果理想。
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三氧化钨介孔材料的应用

在催化剂领域的应用
介孔分子筛具有较高的比表面积和规则有序的孔结构,是催化剂的优良载体,固体杂多酸是一种新型的催化材料,具有超强酸的性质,它不但对环境友好,而且有温高活性的优点。在实际应用中,可将其负载于适合的载体上,介孔材料的孔道直径较大,有利于多酸阴离子进入而达到充分分散的作用。将三氧化钨(WO3)负载在氧化铌(Nb2O5)与氧化铝(Al2O3)上,可得三氧化钨在氧化铌有更好的分散性,更容易被还原,三氧化钨与氧化铌能形成固溶体。与WO3/Al2O3催化剂相比,WO3/ Nb2O5对乙醇氧化成乙醛和乙酸等反应有更高的活性。

三氧化钨介孔材料催化剂在吸附领域的应用
介孔材料在分离和吸附领域有着独特的应用,它对氮气,挥发性烃和重金属离子有着较高的吸附能力,无需特殊的吸附剂活化装置就可以回收各种挥发性有机污染物和铅Pb,镉cd等重金属离子。合成的六方介孔材料。用于吸收核废液中元素,达到较好的效果。

目前对于三氧化钨介孔材料的研究存在较大的困难,主要由于其复杂的价态制备过程中有很多值得研究与急需解决的问题。非硅基介孔材料从合成技术,合成机理到实际应用方面仍然存在诸如合成技术不成熟(往往在脱除模板剂的过程中会造成孔坍塌等状况)、不绿色、重复性、合成机理不够明确、实际应用工艺不成熟、应用领域有进一步待拓展。
 

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钨合金FDG屏蔽容器

近年来,随着显像技术的进步,PET的应用得到了较快的发展。18F-FDG(18F-fluorodeoxyglucose)即氟代脱氧葡萄糖(通常简称为FDG,其化学分子结构式如下),作为一种医疗上常用正电子放射性体内用药被广泛地用以进行PET检测时的药物。由于绝大多数的恶性肿瘤细胞都具有高代谢的特点,且分裂繁殖速度也比细胞快,所以对葡萄糖的使用量会大幅增加。特别是恶性肿瘤细胞,其生长过程中葡萄糖的消耗量远远大于正常组织,所以在肿瘤细胞中会聚集高于正常组织的FDG。因此病人在注射FDG后可以通过PET扫描成像后反映出体内组织对葡萄糖的需要量,从而用来测定脑代谢判断心肌存活以及诊断各种恶性肿瘤,PET才能更精确地确定肿瘤的肿瘤的大小、数量以及存在的部位形态等等。
FDG化学分子式
FDG在PET检测中的作用可谓是至关重要,但是正如前面提到的,FDG是一种放射性物质,这也意味着它的辐射会对人体造成危害。因此,必须重视对FDG的存放环境和存放条件。常用的用以存放FDG的容器主要是由钨合金材料制成的屏蔽容器,这是由于高密度的材料会有高辐射吸收能力。因此,钨合金屏蔽容器可以很好地屏蔽FDG的放射性,从而保障病人以及医生的安全。
钨合金屏蔽容器
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2024年1月份赣州钨协预测均价与下半月各大型钨企长单报价。

 

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龙年首周钨价开门红。