钨合金屏蔽件在CT机中的应用

由于钨合金材料的高密度性,高辐射屏蔽性,及无毒环保性,钨合金屏蔽件成为制造CT 机的一个重要组件。钨合金屏蔽件主要用于制造CT机中的辐射探测器,钨合金屏蔽件被制造成圆形的辐射组件被用于CT准直器中。然而,一些厂家还使用铅作为屏蔽件的材料制造CT机,而铅材料是有毒的,现今铅材料在许多国家被禁止应用到医疗器械中,作为环保性及辐射屏蔽性都比铅好的钨合金材料是替代铅成为医疗辐射屏蔽材料的首选。

钨合金准直器主要用于产生粒子束和短波长的射线。基于钨合金准直器能产生粒子束的属性,它也作为直线加速器或回旋器等各种医学治疗仪器的重要组件。钨合金准直器的结构简单操作起来也很简易,例如使用钨合金准直器可将光纤辐射光转换成平行光束(高斯光束)。综合钨合金准直器的各种特性,它是可将光耦合效率最大化的仪器。

钨合金准直器

 

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银钨触点的熔焊性能

因为银钨触点间存在焦耳热和电弧高温作用,所以,其表面在开闭瞬间会达到熔化状态,这会使其在之后的冷却过程中凝固并发生焊和现象,导致正常工作的触头不再断开。若果机械设计不合理或者是制备不当,会引起银钨触点弹跳短弧,此时,其熔焊问题会很突出。

银钨触点的抗熔焊性能取决于银钨触点的熔焊力,熔焊力指的是分开两个已经熔焊的银钨触点所需要施加的力,其大小与银钨触点材料的抗拉强度有关。如果触点材料的韧性越好的话,其抗拉强度越大,熔焊力越大,则其抗熔焊性能越差;如果触点材料的抗拉强度越小,熔焊力越小,则其抗熔焊性能越好。

钨触点用方形钨片

 

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熔渗工艺制备银钨触点中的毛细作用原理

熔渗工艺制备银钨触点:首先,先压制钨骨架和银坯,然后再将钨骨架经高温预烧结后,将钨骨架和银坯叠放在一起放入烧结炉中进行液相烧结,温度需控制在银熔点以上,银在熔融状态下会通过毛细作用填充钨骨架的孔隙,最终形成银钨触点。

熔渗工艺制备银钨触点中的毛细作用原理表达式如下:
H=2α* cosθ/g*ρ*γ

其中,
H:液相进入毛细管的高度(mm)
α:液相与气相之间的表面张力(N/m²)
θ:湿润角
g:重力加速度
ρ:液相的密度(kg/m³)
γ:毛细管的半径(mm)
从上式可以得出,θ越小,银(液相金属)就越容易进入骨架空隙,也就是说,能够更易得到理想的致密银钨触点。


钨触点用钨圆片

 

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熔渗法制备银钨触点的注意事项

熔渗法制备银钨触点的注意事项有以下几点:

1.钨粉的粗细。如果钨粉太细的话,钨多孔骨架内部的闭塞孔隙会增多,影响银(液相金属)进入。

2. 钨骨架的结构。只有当钨多孔骨架具有相互连接的、牢固的网络结构时,所制备的银钨触点才能获得最好的电接触性能。另外,只有钨粉具有一定的粒度大小和粒度组成时,才能够形成理想的钨多孔骨架结构。也就是由相互连接的、牢固的钨粒子所组成的的网络并有光滑表面的开口毛细孔。

3.熔渗温度。熔渗温度会影响银钨触点的质量。如果温度偏高,液体的粘度会降低,有利于熔渗,然而,因为液体的表面张力也随之降低了,所以说,对熔渗是不利的。如果温度过低,烧结过后,钨多孔骨架的强度降低,需要延长烧结时间,不利于经济生产。

钨触点

 

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机械合金化工艺制备银钨触点(W - 35 Ag)的过程

机械合金化工艺制备银钨触点(W - 35 Ag)的过程:

准备材料:
工业纯钨粉,纯度>99.3%,Φ:1μm - 5μm;
纯银粉,纯度>99%,Φ:1μm - 2μm;

混粉:批量混合钨粉和银粉,银的含量为35%;
球磨:在空气中,在碾磨机中球磨0-15h,碾磨介质Φ为6.35mm的WC小球,球料比为51,机转速控制在250r/min左右。

压制:在300Pa条件下,用单向压机压制混合粉,使其变成压坯。
烧结:在氢气条件,温度控制在870℃下进行烧结2h以获得最大的烧结密度。
冷却:烧结完成后,待烧结炉冷却至室温。
热压:在600Pa条件下,温度控制在850℃,加热1h,然后对烧坯进行热压。

钨触点-汽车喇叭用

 

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