高純鎢粉制取鈦鎢靶材

物理氣相沉積（PVD，PhysicalVaporDeposition）被廣泛地應用在光學、 電子、資訊等高端產業中，例如：積體電路、液晶顯示器（LCD，LiquidCrystal Display）、工業玻璃、照相機鏡頭、資訊存儲、船舶、化工等。PVD中使用的合金靶材則是積體電路、液晶顯示器等製造過程中最重要的原材料之一。

鎢鈦靶材是一種比較典型的合金靶材，大規模半導體積體電路、太陽能 電池等都會使用鎢鈦靶材進行PVD鍍膜，形成阻擋層。就目前而言，對於濺射用的鎢鈦靶材的要求通常為鎢鈦靶材純度≥99.9％，相對緻密度≥99%，微 觀結構均勻，無裂紋缺陷。

隨著PVD技術的不斷發展，對合金靶材需求量及品質要求日益提高，合金靶材的晶粒越細，成分組織越均勻，其表面粗糙度越小，通過PVD在矽片 上形成的薄膜就越均勻。此外，形成的薄膜的純度與合金靶材的純度也密切相關，故PVD後薄膜品質的好壞主要取決於合金靶材的純度、密度、晶粒度、微觀結構等因素。

製備半導體濺射用的鎢鈦靶材包括以下步驟：通過在模具中裝入高純鎢粉和鈦粉的混合粉末，然後對所述混合粉末進行冷壓成型處理，形成鎢鈦靶材坯料， 再將所述鎢鈦靶材坯料進行真空熱壓燒結處理，形成鎢鈦靶材。其中，所述真空熱壓燒結處理包括：將真空熱壓爐抽真空至絕對壓強100Pa以下，以5 ℃/min~10℃/min的升溫速度升溫至900℃~1100℃，保溫60min~90min。然後 充入惰性氣體至所述真空熱壓爐的相對氣壓為-0.08MPa~-0.06MPa。最後以 0.1MPa/min~0.4MPa/min的加壓速度加壓至最大壓強，以5℃/min~10℃/min 的升溫速度升溫至最高溫度，所述最高溫度在1100℃~1250℃之間，所述最大壓強在20MPa~30MPa之間，在所述最大壓強和所述最高溫度條件下保溫保壓 30min~60min。

新的鎢鈦靶材製造方法工藝步驟少，生產速度快。能夠獲得了緻密度大於或者等於99%的鎢鈦靶材，並且所獲得的鎢鈦靶材微觀 結構均勻，具有優異的濺射使用性能。

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