鎢粉粒度大小對鎢銅電極所造成的影響

因其較高的強度、良好的導電導熱性能以及抗電弧燒蝕能力，鎢銅電極材料已經逐漸成為了重要的電極應用材料之一。影響鎢銅電極材料性能的因素有很多，而目前所能查閱到的絕大多數文獻大多集中在製備工藝（鎢骨架、密度、硬度、均勻性）對鎢銅電極材料的影響，而這裏我們主要探討鎢粉粒徑或粒度大小對鎢銅合金電極性能的影響。在組織結構上，具有相同成分的鎢銅合金，其鎢粉粒度越細，合金中鎢晶粒尺寸越小，局部區域的鎢W粉分散較為均勻，但其出現閉孔和缺陷的可能性也越大，銅Cu富集較多，整體的均勻性較差。

對於密度和硬度方面，隨著粉末粒度變大，不同粒度鎢粉所製備的鎢骨架的壓制密度與脫脂密度基本相同，且熔滲後鎢銅合金的整體密度呈下降趨勢。以鎢銅W-30Cu合金為例，鎢粉粒徑為2.65μm時，硬度最高，布氏硬度可達222HB。隨著粉末粒度增大，硬度減小，當鎢粉粒徑為8μm時硬度最低，布氏硬度為190HB。這是由於鎢的密度較大且脆性也較大，粉末粒度減小，比表面積增大，表面能相對較高，燒結活性越大，燒結後體積收縮更加明顯，使得合金中的W含量相應升高，合金整體密度增大，硬度也相對增加。在導電率的影響方面，鎢粉粒度越小越容易造成壓制時組織的不均勻性，燒結後的骨架中的通道容易發生閉合和堵塞，從而導致材料中產生銅的富集或孔隙缺陷，並造成銅液熔滲不足或不能有效補縮，降低了熔滲後銅網路格的完整性，使得電導率越小。

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