鎢銅電子封裝材料—高溫模鍛

鎢銅電子封裝材料不但具有高密度、高強度、高熔點以及優良的耐磨耐蝕性，還具有極高的耐熱性和導電導熱性能，並且具有與晶片和陶瓷相匹配的熱膨脹係數和線膨脹係數，在射頻、微波、光通信領域等一些大功率電子元器件方面具有廣泛的運用前景。但是採用普通的粉末冶金熔滲法製備的鎢銅電子封裝材料，再滲銅後不可避免地會存在一些孔隙缺陷，電子封裝材料的氣密性產生不利影響。高溫模鍛工藝是將傳統粉末冶金工藝與高溫鍛造有機結合起來的一種新型工藝，其是將燒結後的預成型坯加熱後，在閉式模腔中進行鍛造。它不但能夠有效減少產品的切削量，又能夠使粉末冶金產品有效緻密化，改善其組織，綜合性能得到提高。

從微觀組織上看，經過高溫模鍛後的鎢銅複合材料沒有出現直徑較大的銅富集區，銅相分佈較為均勻。同時鎢顆粒之間結合得更加緊密，產品緻密度得到了大幅提升。另外，在經歷2次鍛造後，鎢銅複合材料的微觀組織變化並不明顯，此時表明了樣品內部的變形阻力和鍛造壓力相當，樣品內部不再產生明顯的變形和錯位。經過高溫模鍛，鎢銅材料內部的孔隙減少，緻密度增加，氣密性和物理性能得到明顯提高。經過超聲波掃描分析可以發現未鍛造樣品內部存在許多微小孔洞，而鍛造後幾乎不存在白色圓點。另一方面，鎢銅材料的加工經過高溫模鍛後內部不產生裂紋，較大的孔隙也逐漸縮小甚至消失，從而提高鎢銅材料的緻密度，鎢銅的組織均勻性進一步提高。

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