電子封裝材料用高純鎢銅

電子封裝材料之所以要選用高純鎢銅合金來作爲重點的生産原材料，是因爲其除了有較好的導電導熱性外，還有與矽片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹係數，進而能使所製備的産品的綜合性能得到顯著優化。

電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯綫，起機械支持，密封環境保護，散失電子元件的熱量等作用，幷具有良好電絕緣性的基體材料，是集成電路的密封體。

據悉，未來數十年內，微電子封裝産業將更加迅猛發展，將成爲一個高技術、高效益、具有重要地位的工業領域。未來的金屬基封裝材料將朝著超大規模集成化、微型化、高性能化和低成本化的方向發展。

鎢銅合金得益于熱力學性能良好的優勢，成爲了衆多封裝材料研究者較爲青睞的材料。其不僅能有效提高半導體芯片的質量，而且價格相對合理。那該合金還有什麽用途呢？

1.作電阻焊電極：金屬鎢因有高硬度、高熔點、良好抗粘附性等特點，而常常用來做有必定耐磨性、抗高溫的凸焊和對焊的電極。

2.作電火花電極：針對鎢鋼、耐高溫超硬合金製造的模具需電蝕時，普通電極損耗大，速度慢。而鎢銅高的電腐蝕速度，低的損耗率，準確的電極形狀，優秀的製作功能，能確保被製作件的準確度大大提高。

3.作高壓放電管電極：高壓真空放電管在作業時，觸頭材料會在零點幾秒的的時間內溫度升高幾千攝氏度。而鎢銅高的抗燒蝕功能、高韌性，杰出的導電導熱功能給放電管安穩的作業供給必要的條件。

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