電子封裝材料用鎢銅合金

鎢銅合金（W-Cu合金）是一種兼有無機金屬鎢與銅優點的合金。具體來說，其既有金屬鎢的高熔點、大密度和低膨脹係數的特點，又有金屬銅的良好導電導熱特性，所以常作爲微電子封裝材料。

值得注意的是，W-Cu合金的熱膨脹係數和導熱導電係數都可以通過調整鎢銅的成分來加以改變，以使之與芯片的熱膨脹係數更匹配。此外，該合金的表面粗糙度和平面度也會嚴重影響芯片的質量。一般而言，合金的外觀質量越高，對芯片的性能提高越有利。

鎢銅合金常見的生産方法

（1）粉末冶金法：工藝流程爲制粉——配料混合——壓制成型——燒結溶滲——冷加工。特點是産品均勻性不好，存在較多空隙，緻密度低于98%，操作繁瑣，生産效率低，難以批量生産。

（2）注模法：其是將鎳粉、銅鎢粉或鐵粉與鎢粉混合，再加入有機粘結合劑注模，後用蒸汽清洗和照射法去除粘合劑，在氫氣中燒結，即可獲得高密度産品。

（3）氧化銅粉法：氧化銅粉還原制得銅，後將銅在燒結壓坯中形成連續的基體，鎢則作爲强化構架，再將混合粉末在較低溫度的濕氫氣中燒結，即可得到産物。

（4）鎢骨架熔滲法：先將鎢粉壓制成型，幷燒結成具有一定孔隙度的鎢骨架，然後熔滲銅即可。此法適用于低銅含量的鎢銅産品的製備，且産品存在緻密度偏低，導電導熱性能滿足不了要求的缺點。

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