積體電路佈線用鎢靶材

高純鎢靶材除了良好的導電導熱性和較高的電子發射係數，是其作為積體電路佈線的主要原因之外，優異的化學穩定性和較小的體積膨脹係數，也是鎢靶材有望代替傳統佈線材料而成為未來主流佈線材料的原因。不過，鎢靶材相對傳統靶材材料來說價格也可能更高。

積體電路是指採用一定工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，並製作在半導體晶片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。在積體電路中，佈線主要起到電壓或電流的傳輸作用。

目前，最常用的集成電極佈線是銅金屬線。不過，銅金屬線存在以下幾點不足：一易與半導體材料發生反應，生成不良產物，從而導致整個互連體系電阻的增高，並會破壞互連體系，最終導致器件失效；二是銅與si基底的結合性能較差，容易出現膜層與基底的剝離。

因此，為了彌補銅金屬線作為積體電路佈線的不足，研究者就在銅和矽之間添加一層擴散阻擋層。此外，有研究者表示可以用物理化學性能更加優異的鎢靶材來銅金屬線，進而也能在很大程度上提高產品的整體性能。

下面，我們一起來瞭解一下一種鎢靶材的生產方法——燒結和壓力加工法：將熱壓法製備的鎢板坯採用不銹鋼套包覆並抽真空，然後進行鍛造和軋製等熱加工，以避免在空氣中直接進行壓力加工所可能產生的表面氧化和出現開裂等問題。

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