鎢銅合金的應用I——電子封裝材料

詳細內容: 分類：鎢的知識; 發佈於：2013-05-10, 週五 10:59; 點擊數：1002

封裝的功能主要包括機械支撐、散熱通道、電源分配、信號傳遞、晶片密封、環境保護等。對封裝材料的性能要求主要包括良好的化學穩定性、良好的導熱性能、與晶片材料相匹配的線膨脹係數、較好的機械強度、低廉的價格、便於自動化生產等。傳統基片材料如陶瓷或單一金屬材料已難以滿足資訊技術發展對材料的要求。研究發展與半導體材料熱膨脹性能相匹配的低膨脹高導熱的封裝及基片材料，已成為資訊產業微電子器件發展急需解決的問題。

鎢銅合金具有低的膨脹係數及高的導熱係數，並且膨脹係數及導熱係數可以調節控制，即可通過組分分配比來改變其TC、CTE等參數，而且可以淨尺寸成形。基於上述優點，近年來，鎢銅合金在大型積體電路和大功率微波器件中得到了廣泛的應用。

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