氧化鎢陶瓷傳質過程

氧化鎢陶瓷材料中發生的每一種傳質現象和反應過程均與氧化鎢晶格中的各種缺陷相關，而且傳質係數或反應速率常數直接與原子缺陷的種類和濃度有關，固相中的原子缺陷越多，其相應的傳質能力就越大。

真空燒結時，材料中的氧空位濃度要比空氣和氧氣氣氛燒結時的濃度要大得多，但是其晶粒尺寸和相對密度卻比較小。這可能與的傳質路徑有關。相關研究表明：氧化鎢陶瓷材料燒結初期機理為蒸發凝聚時，材料的收縮率可以忽略；從晶界通過晶格擴散而抵達頸部的傳質機理燒結過程將使還體發生收縮。

在真空中燒結的氧化鎢陶瓷材料的收縮率為負值，空氣中燒結的氧化鎢陶瓷收縮率幾乎為零。而在氧氣氣氛中燒結和熱處理的氧化鎢陶瓷材料收縮率分別為1.2%和3.2%。因此，我們認為在真空和空氣中燒結時，氧化鎢陶瓷材料的傳質路徑以蒸發凝聚為主。而在氧氣氣氛中燒結和熱處理的氧化鎢陶瓷材料的傳質路徑，是以從晶界通過晶格擴散而抵達頸部的傳質機理為主。真空燒結時，大部分W、O沒有到達頸部，而是由於處於真空狀態，逃離了固體材料，導致燒結過程中晶粒生長緩慢，緻密度下降。在空氣中燒結的樣品，、和大部分到達頸部，使得其晶粒生長明顯好於真空燒結。

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