钨酸锆薄膜

薄膜材料是指厚度小于1微米的膜材料，它主要用于半导体功能器件和光学镀膜，目前已涉足的领域有计算机存储设备，医药品，高温隔热产品、薄膜电池，太阳能电池等。

薄膜材料与传统的块体材料相比，有不可比拟的优越性，如晶粒细小、比表面积大和特殊的表面结构等，因此，对材料的选择的也就更加精益求精，钨酸锆是一种优异的负热膨胀材料，用钨酸锆制备的薄膜可以方便地用于热稳定结构的补偿层或制成大容量的热驱动器件，这也是其它普通材料难以望其项背的优势，所以这些年来钨酸锆薄膜或钨酸锆复合材料薄膜也一直是被关注和研究的热点。

众所周知，钨酸锆主是要由仲钨酸铵和氧氯化锆合成制取的产品，粉体的制取困难的阻碍钨酸锆薄膜普及推广的主要障碍，那么到底有多麻烦呢？

研究表明，制备钨酸锆薄膜的方法主要有：电流束蒸发粉状法；湿化学法；射频磁控溅射法；交替射频磁控溅射法。其中，电流束蒸发粉状法的蒸发过程不好控制、WO₃高温易挥发等原因，导致薄膜元素含量与Zr₂W₂O₈靶材的化学计量比不一致；湿化学法和射频磁控溅射法所制的钨酸锆薄膜纯度均不太高；唯一值得一提就是以射频磁控溅射法为基础改进升级的交替射频磁控溅射法，该法在石英基片上沉积并退火制备了钨酸锆薄膜，所得样品为立方相钨酸锆薄膜，纯度和质量均有提高，但相对应的是程序增加导致成本上升。

综上所述，钨酸锆薄膜以其优异的性能在未来的高新技术领域必将占有一席之地，但尚无成熟廉价的制取方案也限制了其用武之地，但是，做为一种新生事物，钨酸锆薄膜的研究还处于起步阶段，它的未来是值得期待的。

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