环氧树脂E-51是一种环氧低聚物，环氧基含量较高，固化剂品种多，与固化剂反应便形成三维网络状的热固性塑料。在电子封装领域，E-51以其尺寸稳定性，低吸水性，粘接性，耐热性，耐化学药品性，电气性能优良的特点而成为电子封装的主要材料。但美中不足的是，人们在生产在发现E-51的固化封装的成品容易出现开裂、封装裂纹、空洞、钝化和离层等各种缺陷，这是什么原因呢？

钨酸锆薄膜以其优异的性能在而逐渐成为人们关注的焦点，一段时间以来，主流的钨酸锆薄膜生产方法主要有电流束蒸发粉状法、湿化学法等，遗憾的是以上两种方法均无法满足大规模工业生产的需要，要么纯度太低，要么制取太难，成本太高，人们急待找寻一种能够成本和质量兼顾的方案。

随着电子信息产业的日益发展，集成电路规模的日益增大，电子器件中每个芯片上产生的能量也越来越大，致使芯片温度越来越高，因为对芯片周边电子器件材料要求规格也越来越高。

众所周知，陶瓷材料易受外界温度剧变的影响，在材料中产生热引力，导致热胀冷缩，引发陶瓷材料失效。近年来，随着材料工业的发展，人们发明创造出了近零膨胀陶瓷，这种材料的热膨胀受温度影响极小,在耐热冲击性能上具有显著优势,在诸多领域有着广泛的应用。