タングステンは再結晶により衝撃強さが低下する。衝撃強さは結晶粒の形状に大きく依存し、粒の細く長いものほど強いです。電球のフィラメントは点灯時再結晶するため、再結晶後の衝撃強さが要求されます。フィラメントの衝撃試験には、振り子の先に付けた電球を振り下ろしてプレートに当て、フィラメントが断線した最小振り上げ角度を測定する方法や、電球を一定の高さから落下して、断線した最小高さで衝撃強さを評価する方法などがあります。

また、線引き上がりの線材は落下テストで断線することはほとんどないが、点灯後は結晶粒が粗大化しているため衝撃強さが低い。表面欠陥は衝撃強さを著しく低下させます。レニウムの添加は耐衝撃性改善に効果があります。

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タングステン合金の代表的な高強度合金として、低温脆性と再結晶脆性を改善したW-Re合金や、再結晶脆性を改善したW-ThO2合金がある。3～20数％レニウムを含むW-Re合金は延性-脆性遷移温度が低く、室温で靭性がある。W-Re合金は一次再結晶域で著しく伸びを示し、常温引張りで10～20％以上の伸びが見られる。

またW-Re合金の二次再結晶温度は2,500K以上と高い。高温引張強度は2,000Kで約300MPa、2,500Kで100MPaである。W-Re合金は高温高強度材料に用いられるほか、X線管球のターゲットや高温用の熱伝対に用いられる。タングステンに1～2％の酸化トリウムを添加したトリエイテドタングステン（W-ThO2）は、微細に分散したThO2が再結晶を抑制し、二次再結晶温度が2,200～2,500Kと高い。2,000Kにおける引張強度は約500MPaである。同様な合金にジルコニアやイットリア分散合金がある。W-ThO2合金は高温高強度材料として使われるほか、今日ではむしろ電子放出材料として用いられることが多い。

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塑性加工されたタングステンは繊維組織をもち機械的強度も大きいが,高温で再結晶して脆化する。純タングステンは約1,300Kで一次再結晶し、1,800Kを超えると二次再結晶による粒の粗大化が始まる。

高温強度改善のためにタングステンに微量のカリウムを添加する。カリウムは高温で微細なバブルを形成し、分散強化により高温強度を改善する。また再結晶温度を高め、粒形状を制御して粒界辷り（すべり）を防ぎ、高温強度を高くする。一例を示せば、純タングステンのφ0.39mm線引き上がりの高温引張強度が1，500Kで約200MPa、2，000Kで約130MPaであるのに対し、ドーブタングステンは1,500Kで約500MPa、2,000Kで約300MPaと2倍以上高くなる。

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タングステンは電子ビーム溶接やTIG溶接で接合できる。また材料を突き合わせて直接電流を流す抵抗溶接も行われる。酸化を防ぐため、溶接は不活性ガス雰囲気で行う。いずれの溶接においても、溶接部分は結晶が粗大化して脆くなるため、加熱域はできるだけ狭くすることが望ましい。溶接面はできるだけ平滑にし、表面の酸化膜は除去しておく必要がある。ろう付けには銀・鋼・ニッケル・パラジウムなどの金属、あるいはその合金がロー材に用いられる。加熱は不活性ガス雰囲気あるいは水素雰囲気で行う。ろう付け温度は1,300K以上となるので純タングステンでは再結晶による脆化を考慮する必要がある。

再結晶による脆化を避けるためにはボルトやリベットによる機械的接合が望ましい。モリブデンまたはタングステンのボルトやリベットを用いる。比較的融点の低い金属との接合では、タングステンと接合金属を型に入れ、接合金属の融点以上に加熱する鋳ぐるみ接合も行われる。

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