酸化タングステン膜の変色原理

酸化タングステン膜変色はリチウムイオン挿入し、タングステン酸化膜におけるWO6の八面体対称性が不平均変化し、リチウムイオンの能級は不均一分割される。そうすると、酸化タングステン膜は可視光吸収できる。位置インターフェイスリチウムイオンは、変色時間に重要な影響を与える。
 
酸化タングステンの多結晶とアモルファス構造は、エレクトロクロミック特性を有している。変色効果は、粒径が減少して増強される。 MxWO3(着色状態)→WO3(脱色状態)+ xMと++ xe-用電解質導体中のアルカリ金属イオンの漂白剤、色の変化の反応で着色することができる。
 
多結晶の酸化タングステン膜の変調範囲は赤外領域で、アモルファス膜の変調範囲は可視および近赤外領域の内である。漂白状態が透明状態で、着色状態は青色の状態である。スパッタリング、化学蒸着法で製造できる。常に、スマート窓材や大画面表示に使われる。。
 
 
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WO3ナノ材料の展望

WO3ナノ材料は製備方法はたくさんあるが、膜層結構、性能及びドーピングなどと密な関係がある。そうすると、もっと経済的適用的な工芸の発展はかなり需要する。
 
ゾルゲル法で製備した膜は低コストで、簡単に操作である。他に、膜結構の多様化と制御可能化を実現られて、最も良い工芸の選択とモデルの建立に有利し、最も競争力がある。
 
しかし、工業生産要求と実用目的を達されば、もっと続いで基礎研究を強くし、各分野の交流と合作を拡大し、性能を改善し、できるだけ早く工業生産に応用すべきである。
 
 
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WO3ナノ材料の応用(Ⅲ)

【センサーでの応用】
 
過去に、WO3膜は気体センサーとする時、主に電圧抵抗の変化程度で気体濃度を確定し、半導体センサーに属する。応用時は電圧、加熱すべきで、よく電磁干渉しやすい。構造が複雑であり、大型であるため、ガスのこのタイプのアプリケーションセンサーは偉大な制限がある。光ファイバセンサは、良好な耐腐食性、強力な抗電磁干渉性、高感度、長い距離、等の容易性を有しているが、この方法のWO3膜を成膜する一般良好な性能は、繊維上に直接形成することは困難である。現在あった様々な方法で、ゾル - ゲル法は、成膜方法で一つの光ファイバに適している。だから、WO3膜で製備した敏感な光ファイバ水素センサは偉大な学術的意義と幅広いアプリケーションの見通しを持つ。
 
【他の用途】
 
電子を追加したときWO3は通常に陽イオンの埋め込みとともに目覚しい暗伝導度になる。このストレージ容量の半導体WO3カチオン、安定化低級酸化状態の金属が、一方、それはまた、二次電池(16)の製造に適したこれらの材料を行う機能である。
 
WOも硬質合金材料(タングステン粉末、タングステン線、タングステンバンド、タングステン電極、粉末冶金、切削工具、金型など)、高温透明材料着色、誘電体及び圧電セラミック部品の製造にも使用することができる。
 
他に、高品位セラミック顔料成分、溶融塩電解マンガンアノードコーティング、粉体塗装活性化イオンスパッタリング、X線スクリーンは、カラー表示管板ガラス、合わせた防火布と難燃性ポリマー材料にも活用される。
 
 
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WO3ナノ材料の応用(Ⅱ)

【気敏変色、気敏材料での応用】
 
W03は典型的な电致变色材料であるとともに、常用な気敏材料であり、近年以来開発された優良な気敏特性と気致変色特性の半導体材料である。超音波噴霧熱分解変換法で取った粉末は細かくて、比表面積が大きいから、極面効果、体積効果及び量子効果は良い気敏特性を表す。W03は水素とアルカリ金属イオンを反応られる。Ptに接するWO3気敏件は空気で絶縁するから、消耗した電量は微小で、特に、水素暴露をモニターに適する。
 
【触媒活性材料での応用】
 
WO3は重要な触媒活性材料である。 WO3は、プライマリ触媒として優れた触媒性能を有しており、多くのプロパティのための共触媒反応WO3効率的な選択肢として使用られる。
 
研究では、純粋なWO3は金属の性質欠如するから、何かの触媒機能もない。一般的に、純粋なWO3成分組分を還元し、触媒特性を改善するために有効成分のドーピング添加又は変更して、触媒機能を向上する。
 
 
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WO3ナノ材料の応用(Ⅰ)

【電致変色での応用】
 
エレクトロクロミック材料は、可視光の色の影響を吸収することにより発生する電界の影響下で起こるを意味する。 WO 3は、最初の何の研究エレクトロクロミック材料の材料ではありません。
 
電致変色は電場の影響で、材料は可逆電気化学反応して生まれた可視光を吸収する状況。WO3は無機電致変色材料で最も早く研究される材料である。
 
電致変色材料は可逆性があり、電圧と電流の制御の下その光学特性を変えることができる。
 
W03とH+またはLi+ときは、一緒に灰青色を示し、光のタングステン酸化物の吸収と反射を低減電子を吸収する。
 
WO3膜は低電圧デバイス、ガスセンサー、宇宙船の反射防止コーティングおよび赤外線放射調整や他の分野に広く応用される。
 
特に最近の数十年で、W03電致変色材料は太陽能器件での広範的な応用は大きいポテンシャルを持って、自動車の研究と制御可能な太陽のウィンドウに焦点を当てる。
 
 
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WO3ナノ粉末の製備方法(Ⅱ)

【気相法】
 
気相法は直接気体或いは様々な手段で物質を気体になされ、気体状態で物理反応或いは化学反応を生まれ、最後に、冷却中大きくなってナノ微粒になる方法である。
 
【超音波噴霧熱分解変換法】
 
まずH2WO4を一定の割合で、アンモニアを含むアルカリ性水溶液中に溶解し、80`Cまで加熱する。保温20分のあと、超音波噴霧熱分解変換し、WO 3粉末を直接調製できる。
 
調製法:溶液の調製~超音波噴霧熱分解変換〜剪断粉砕真空乾燥~真空乾燥。
 
熱変換粒径によって得られた超音波噴霧粉末は、大きな表面積が非常に小さく、それは水を容易に吸収することができるので、得られた粉末と剪断湯を噴霧する前に粉末を真空表面に吸着した水を除去するために乾燥されるべきで粉砕した。だから、この方法は、特定の危険性がある。
 
 
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WO3ナノ粉末の製備方法(Ⅰ)

【固相法】
 
固相反応は、通常、所望の生成物の最終的な合成、および超粉末、または再度粉砕した超微細粉末のその後焼成温度固相反応により、原料の混合比、セラミック材料を製造するための基本的な手段である。100runW03粉。
 
超微粒子の固相分解プロセスの準備、簡単なものの、しかし、分解プロセスは、環境汚染を引き起こして、いくつかの有毒ガスを生成することが容易であり、得られた粉末は、再び増加コストを破砕するために、参加するのは簡単だった。
 
【液相法】
 
液体製剤ナノ粒子の共通特徴は、様々な方法を介して、それにより熱分解した後、得られた前駆体粉末を得るために必要な溶質粒子の特定の形状およびサイズを形成する。
 
液体成核、二つ成長階段は簿膜、粒子、ウィスカーなどの固体相法するなら、正確に製品組成および粒子のサイズを支配できる。主に沈殿、熱水法、マイクロエマルジョン法、ゾル - ゲル法など分ける。
 
 
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WO3ナノ材料の製備方法(Ⅳ)

 
【電堆積法】
 
電堆積法は電解液の中で、電流を入れて電解し、作用電極表面でWO3膜を得ることができる。 他の方法により、装置しやすい、強い支配性の有利点があるが、成膜面積に影響されるから、成膜面積がより小さい。
 
【他の方法】
 
他に、WO3薄膜の製備方法は陽極酸化法、表面溶射、光化学、スクリーン印刷、低エネルギクラスタービーム蒸着法、湿式電気化学堆積法などある。
 
【概述】
 
上記の調製方法を概要した、安定してスパッタリング法は使いやすく、速く、膜の均一性やその他の特性を持つ。蒸着法でも利点速く、安定した、高純度の膜を有しているが、巨大な機器があり、表面溶射の高価な問題は、大面積のコーティングの均一性を確保することが困難である。ゾルゲル法は、低コスト、簡単な操作、および工業化支配できる。
 
このように、ゾル - ゲル法は、WO3膜製備の最も競争力がある方法になる。
 
 
 
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WO3ナノ材料の製備方法(Ⅲ)

【ゾル - ゲル法】
 
ゾル - ゲル改変過程は液体の形で、非常に均一な分散系(液体溶液またはゲル)を化学的または物理的に処理された後、全体に固体分散系にクラス非常に均一であったシステムになる。ゾル - ゲル材料の製造は、簡単なプロセスで、低コスト、低温合成を持っている(より良い均一膜中に分布し、ドーピング物質を含む)の化学均質性の高い、素材形状の多様性などの特徴を備える。
 
現在、ゾル - ゲル法で、タングステン三酸化膜を作製する方法は一般的に以下のタイプを持っている:タングステン酸塩の酸性化法、タングステン粉末過酸化水素法、タングステン酸イオン交換法、アルコール食塩水タングステン法、タングステンキャッチ法などである。
 
単純な装置、簡単な操作上の利点を有するゾル - ゲル法は溶液pHの調整、溶体化熱処理温度および他のパラメータのすることによって、膜の微細構造をやすく制御されることができる。だから、大面積で、任意の形状の基板で塗布することができ、連続生産を実現しやすい。
 
また、効果的に良質のWO3膜を得るために、シュウ酸などの有機添加剤を添加することによって、亀裂の伝播を制御することができる。
 
 
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WO3ナノ材料の製備方法(Ⅱ)

【スパッタリング法】
 
スパッタリングは、固体表面(ターゲット)、固体の原子(または分子)表面から放出され、基板や薄膜形成方法の表面上に堆積された高エネルギー粒子の衝撃を指し、それは、物理的気相成長法の一種である。
 
スパッタリングは、RFスパッタリング、マグネトロンスパッタリング、反応性スパッタリング、中間周波数スパッタリングおよびパルススパッタリング、バイアススパッタリング、イオンビームスパッタリング及びパルスレーザースパッタリング法、直流スパッタリングに分割される。
 
その間、マグネトロンスパッタリングは堆積速度が高く、低い作動ガス圧力および他の固有の利点のために、最も広く採用される方法になる。
 
スパッタリング法は成膜速度高速、高純度の利点のために、より広く薄膜の製備方法になるが、設備が複雑で高価である。
 
【化学気相堆積法(CVD) 】
 
化学気相堆積法の原理は、化学反応及び乾燥材料によって形成された気相中で化学蒸着ガス供給を使用することである。W(CO)6は原料として反応室で分解し、基層で堆積したWO3を取る。化学気相堆積法は多効能性、工芸支配できるし、過程連続で、高い製品純度などの有利点があるが、コストが高くて、膨大困難ので、大規模な工業化の薄膜製備に適しない。
 
 
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