聚合树脂钨酸锆复合材料

钨酸锆是一种新型的负热膨胀材料，与我们常见的热胀冷缩物理现象不同，在自然界中，它表现出来是“热缩冷胀”物理现象，正是这种有悖常理、与众不同的特点，钨酸锆成在工业生产中倍受关注。

在工业领域中，传统的负热膨胀材料有铝、钛、锆、聚合树脂等。一般来说，聚合树脂主要用于传统的电子线路以及仪器的封装材料、保护涂层等部分。

长久以来，聚合成树脂以其易获取、低价格的优点而成为这些工业应用的首选，然而，正所谓一分钱一货，聚合成树脂在使用过程中存在热膨胀系数大巨大缺陷，直接影响着产品质量的稳定性，这也是为什么同样的电子产品，有的可以用很久，有的却是问题毛病多多。

近年来，随着钨酸锆材料的问世，这种低负热膨胀新型材料也吸引着越来越多的粉丝，当然也如同耀眼的明星，高昂的制取成本问题让人对着钨酸锆渴望而不可及，于是，科学家们退而求其次，改在聚合树脂中加入适量的钨酸锆复配成聚合树脂钨酸锆复合材料。

聚合物基钨酸锆复合材料常用的制备方法是固相法，将经过表面处理的钨酸锆粉体分散到聚合树脂的基体中，然后通过升温、固化等工艺得到聚合物基钨酸锆复合材料，例如有学者将经过表面处理的钨酸锆粉体与E-51环氧树脂按一定质量比均匀混合，最后固化升温，制备了环氧树脂钨酸锆电子封装材料。

聚合基钨酸锆复合材料的制取，不仅很大程度提升了电子产品的质量，也在一定程度上缓解了单独使用钨酸锆材料的成本压力，特别在高端领域的电子产品，用聚合基钨酸锆复合材料替代传统的聚合树脂材料，往往意味会有更优秀的性能和更强大的竞争力。

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