环氧树脂E-51是一种环氧低聚物，环氧基含量较高，固化剂品种多，与固化剂反应便形成三维网络状的热固性塑料。在电子封装领域，E-51以其尺寸稳定性，低吸水性，粘接性，耐热性，耐化学药品性，电气性能优良的特点而成为电子封装的主要材料。但美中不足的是，人们在生产在发现E-51的固化封装的成品容易出现开裂、封装裂纹、空洞、钝化和离层等各种缺陷，这是什么原因呢？

随着电子信息产业的日益发展，集成电路规模的日益增大，电子器件中每个芯片上产生的能量也越来越大，致使芯片温度越来越高，因为对芯片周边电子器件材料要求规格也越来越高。

钨酸锆薄膜以其优异的性能在而逐渐成为人们关注的焦点，一段时间以来，主流的钨酸锆薄膜生产方法主要有电流束蒸发粉状法、湿化学法等，遗憾的是以上两种方法均无法满足大规模工业生产的需要，要么纯度太低，要么制取太难，成本太高，人们急待找寻一种能够成本和质量兼顾的方案。

众所周知，陶瓷材料易受外界温度剧变的影响，在材料中产生热引力，导致热胀冷缩，引发陶瓷材料失效。近年来，随着材料工业的发展，人们发明创造出了近零膨胀陶瓷，这种材料的热膨胀受温度影响极小,在耐热冲击性能上具有显著优势,在诸多领域有着广泛的应用。

大多数材料随着温度的改变有热胀冷缩现象，然而，一些材料却表现出相反的性质—热缩冷胀，这些表现为热缩冷胀的材料统称为负热膨胀材料，ZrW₂O₈是一种在很大温度范围内具有较大的各向同性负膨胀系数的材料。它既可以单独使用制成薄膜，也可以与常规热膨胀材料配比制成可精确控制热膨胀系数的复合材料。

薄膜材料是指厚度小于1微米的膜材料，它主要用于半导体功能器件和光学镀膜，目前已涉足的领域有计算机存储设备，医药品，高温隔热产品、薄膜电池，太阳能电池等。

经常开车驾驶的朋友是否经常会发现，有些沥青路面上常常会出现细长交错的裂裂缝或网纹，这类情况我们通常称之为“开裂”，开裂的原因有很多，有的车辆超限越载过多、有的的沥青材料原因，这里我们从材料因素简要探讨。

钨酸锆是一种新型的负热膨胀材料，与我们常见的热胀冷缩物理现象不同，在自然界中，它表现出来是“热缩冷胀”物理现象，正是这种有悖常理、与众不同的特点，钨酸锆成在工业生产中倍受关注。

热胀冷缩是我们常见的物理现象，然而在工业实践中，人们却发现钨酸锆是一种异类，它表现出来是“热缩冷胀”，人们将钨酸锆的这种现象称为“负热膨胀”，别小看了钨酸锆这种特性，它在工业生产中用途可不小。

热胀冷缩是我们常见的物理现象，然而有一些材料它不按常理出牌，表现出相反的热缩冷胀现象，人们将这类材料称为负热膨胀材料，钨酸锆就是负热膨胀材料的一种。