在微电子行业，随着超大规模集成电路向轻、薄、短、小、高性能方向发展，芯片向高集成度、高频率、超多I/O端子数方向发展，迫切需要提高封装密度。为满足这些要求，大规模集成电路的三维立体布线技术应运而生。

目前，在钨粉生产过程中多数采用的是钨酸盐热分解制蓝色氧化钨、蓝色氧化钨氢还原制钨粉的流程。该传统工艺一般采用仲钨酸铵为初始原料，上世纪，国内学者唐新和、曹蓉江等人提出了用一种有机胺钨酸盐制备超细钨粉的理论——联胺钨酸盐制备超细钨粉法。

钨是一种最难熔的金属，熔点高达3410℃左右，其硬度高，延性强，常温下不受空气的侵蚀，使得其用途广泛，随着中国制造业的发展，大幅激发了对超细钨粉的渴求，超细钨粉是用来直接生产超细碳化钨粉的主要原料，在现有市场上，高性能超细碳化钨粉的价格约为普通微米级碳化钨粉的1至2倍，而两者的生产成本基本相同，因此，生产超细碳化钨粉是提升钨原料附加值的有效手段。

在我国已知的钨探明储量中，白钨矿占了70%以上。这些年来，白钨矿正成为我国钨矿开采的主要资源。只是，白钨矿石具有组分复杂、品位低、与其他金属伴生、不易开发利用等特点，冶炼程序相对复杂。

由于钨原矿的粗放式开采导致近几年来钨原生资源量骤减，面对钨资源的不断减少，从含钨废料中回收钨已成为缓解原料短缺的一个重要突破口，其中硬质合金磨削料由 于较高的钨品位而成为钨回收的主要来源。

钨的原子序数为74，密度为19.35g/cm3，具有良好的射线屏蔽性能，且不产生二次电子辐射，是用来做核辐射屏蔽材料的理想之选。但值得注意的是，钨为高熔点难熔金属，烧结态韧塑性较差，成形加工困难且成本较高，难以制备形状较为复杂的应用零件，因此在应用时受到诸多限制。近些年，随着核工业的发展，我国的钨屏蔽件制造技术也突飞猛进，取得了很大进展。

球形碳化钨粉是热喷涂的重要原材料，其化学成分稳定，硬度高，显微组织为细等轴树枝状，无过共晶和亚共晶，使用时不存在应力集中和微裂纹，没有尖锐边角，具有比破碎粉末更高的韧性和耐磨性。克服了传统铸造碳化钨粉末化学成分不稳定、杂质含量高、组织结构不均匀、显微硬度低、耐磨性差等缺点。

球形碳化钨粉是一种重要的热喷涂材料，正在电子信息、冶金、机械等各行业中发挥着越来越重要的作用。与普通多角状碳化钨粉末相比较，球形碳化钨粉末具有许多不同。

由于超粗钨基硬质合金具有良好的强度和韧性等优点，所以越来越广泛应用于石油钻采、地矿工具、冲压模具、硬面材料等领域。而超粗钨基硬质合金的生产需要优质的超粗碳化钨粉原料。

钨冶炼过程工序多、流程长，钨粉还原是钨冶炼过程中的最终阶段，所有前期一系列的工艺流程都将在这一阶段迎来成果，钨粉末中杂质元素的多少影响着最终成果的好坏，因此，如何在钨粉还原过程中，避免杂质的增加并进一步净化杂质是其非常重要的任务。