半导体材料将在2019年供不应求

近日有韩媒报道，随着市场对内存、闪存等半导体元件的需求越来越大，世界各主要半导体生产商，如三星电子和SK海力士正在不断扩大产能，增加新的生产设施，市场越来越担心半导体材料将供不应求。

据业内人士消息，许多人担心三星平泽1号生产线，SK海力士在韩国清州和中国无锡的工厂二期扩建工程竣工并在2018年开始正式投产后，半导体材料可能面临供应短缺的局面。

据了解，由于工厂的扩张和使用量的增加，在半导体制造业中被广泛用于清洁零件的异丙醇（IPA）现在也供不应求。三星电子的平泽工厂和SK海力士的清州工厂的扩建将在明年造成严重的材料供应短缺。在这方面，三星电子和SK海力士表示，由于已经通过供应商多样化和预测的应用确保了半导体材料的供应，因此不存在任何问题。不过，也有人认为在2019年，两家公司开始实施额外配套设施时，部分原料供需失衡。

这其中，最有可能失衡的材料是氦气，钨浆，二氧化铈浆料和六氟化钨（WF₆）气体。例如三星电子在华城工厂和平泽工厂二楼的一些生产线上开始批量增产DRAM芯片后，预计产量将增加到60万片，材料的供应将面临严峻的考验。

半导体材料制造商的扩张也表明了这种情况。生产六氟化钨（WF₆）的韩国Foosung公司去11月份宣布，将扩大其半导体专用天然气生产设施价值5,149万美元。SK材料公司也在明年11月底之前投资扩建年产2500吨的三氟化氮（NF₃是用来生产六氟化钨的原材料之一）生产设备。

在钨的氟化物中，六氟化钨是唯一稳定并被工业化生产的品种。在电子工业中，六氟化钨作为金属钨化学气相沉积（CVD）工艺的原材料，广泛应用于生产超大规模集成(VLSI)半导体器件、尤其是动态随机存取存储器(DRAM)和高性能微处理器的工艺基础，例如大规模集成电路的阻挡层和栅极填充材料，但遗憾的是，目前生产高纯度六氟化钨的主要产能地区不在中国，不过最近有消息称，中国最大六氟化钨生产基地已在重庆开工建设。

业内人士认为， 不仅是六氟化钨，用于半导体的生产原材料将全线告急。有传言称半导体材料出现供应短缺的原因是，半导体材料市场的快速增长，上游生产行业急剧增长，这主要是将有中国企业进入市场。

由于中国的半导体制造商的相继入市，未来半导体产业的激烈竞争将对韩国企业的优势造成影响，如清华紫光，福建金华集成电路有限公司，扬子江苏芯片技术有限公司（YMTC）等。但从明年开始，中国半导体材料供应短缺的情况可能会更加严重，不过目前还没有准确的半导体材料供需信息和材料的中国国产化比例信息。

据国际半导体设备和材料协会（SEMI）称，全球半导体晶圆厂市场预计将从去年的247亿美元增长11.3％至今年的275亿美元。这一数字比去年预测的今年的估计值高22亿美元。根据“世界半导体贸易统计”的数据，今年全球半导体市场将达到4086亿美元，比去年增长20.6％。

韩国半导体工业协会的一位官员说：“除非像2011年东日本大地震那样的意外事件发生，否则三星电子和SK海力士不可能由于材料短缺而导致半导体生产延期。由于包括半导体产品在内的公司机密信息可能泄露，三星电子和SK海力士拒绝披露2019年的材料信息，因此很难把握当前的供求状况。（中钨在线：伟平）

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