酸化タングステンフィルム変更性措置
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- カテゴリ: タングステン知識
- 2016年2月19日(金曜)11:13に公開
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基板加熱
基板温度は基板表面吸着イオンの活性化、移行、核の最も重要な要因を決定する、それもフィルムの相を決定する要因の一つである。常温に堆積したフィルムと基板の結合が牢固なくて、抜け落ちやすい。しかし、堆積温度が高い場合に、フィルムの中に結晶粒子長すぎると、変色と回復の速度が低下します。WO3フィルムの粗しょう多孔質や非結晶化はフィルムの電界変色変色、ガスを効果の実現や性能の向上を有利するし、現在の国内では非結晶フィルムを得るためスパッタ力、膜速度、スパッタリングストレスと標的になり、スパッタ率などを下げることが多い膜ができないことを、できるだけにすることができて、これは非晶質あるいはナノメートルの結晶態の膜の構造を獲得することを獲得して。温度が低い、気圧が高い条件で、入射粒子のエネルギーは低くて、原子の表面拡散能力は有限である、形成した薄膜組織が明らかに粗しょう。
酸化タングステンフィルムのドーピング
酸化タングステンフィルムはドープの元素を通して明らかにいくつかの特性を改善する、例えばフィルムの感度と選択性を強化するやフィルムの変色効果を高める。酸化タングステンフィルムのドーピング方式は酸化タングステンのゾルに特定のイオン、酸化タングステンフィルムを基板としてスパッタリングするやスパッタリングターゲット時は表面に一定の一定の割合の特定物質あるいは分段がスパッタリングでスパッタリングする複合膜を作る。適度なドープは反応してもっと多くの電子あるいは正孔を提供し、コンダクチビティーを高めて、タングステンの膜のさまざまな性質に影響を与える。
酸化タングステンフィルムの焼鈍処理
焼鈍温度と焼鈍の時に雰囲気が酸化タングステンフィルムの性質に影響を与える。焼鈍温度焼鈍時間が一定レベルに達して、酸化タングステンフィルム非晶質が結晶態に転化する。酸素の雰囲気に焼鈍がある場合には、その中の酸素の空きが欠陥が低下します。WO3ガスに敏感な材料のドーピング研究最初に、Shaverなどの真空蒸発法制てタングステンフィルム、それから600~700℃を経て加熱酸化につくるWO3フィルム、また少量 Ptを塗るの方法WO3はH 2や水素ガスを含むるガス(例えばNH3、H2S)のガス感度。K.Galatsis 等W(OC2H5)6と Mo(OC3H7)5をを前駆体に対して、SiO 2でマトリックス、ゾル・ゲル法制準備を通じてWO3-MoO3複合フィルム、そしてそのO 2にとってのガス敏性能、J.J.Chengらで直流反応マグネトロンスパッタ法がそれぞれドーピングAuめっき、Pt、RuのWO3フィルム,600℃焼鈍 4h、XRDから三斜晶係構造を表明する、 Au の混ぜはNO 2のガス敏感性を上がることが発見する。J.ShiehらWCl6前駆体をとして、Al2O3はマトリックスでゾルゲル法で調製したTiドープWO3フィルム、そしてNO 2のガス敏性能を研究する、Ti の混ぜは結晶粒子の大きさを抑えたを発見するし、感度アップする。
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