タングステンの延性-脆性遷移温度

タングステンの延性-脆性遷移温度（DBTT）は表面状態、結晶粒径です。あるいは不純物により200～700Kの間で大きく変化します。電解研磨で表面を平滑にするとDBTTは低温側に移動します。また表面を薄く酸化してもDBTTは低くなりました。結晶粒径の小さいほどDBTTは低くなり、平均粒径が0.001mm付近になるとDBTTは室温以下となります。材料を1,300Kあるいはそれ以上の高温にさらすと、結晶粒成長によりDBTTは高温側に移行します。

特に1，800K以上の高温では粒の粗大化が起こりDBTTは600～700Kまで上昇します。不純物として酸素や炭素が固溶するとDBTTは上昇します。また、800K以上でC，Fe，Ni，Crなどと合金を形成し、DBTTは著しく上昇します。

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