三酸化タングステンのセラミック緻密化の要因に影響する-気孔率

気孔率は三酸化タングステンのセラミック緻密化の影響を分析するために、圧力4MPaを抑えて、保温時間は2hの焼結サンプルを例に分析する。

テスト結果は以下の表を示す

         焼結温度
         (℃)

           試料体積
           (cm³)

       試料乾燥重量
             (g)

水飽和の試料の重さ(g)

   見掛気孔体積
        (cm³)

          気孔率
           (%)

           1100

              0.639

            4.294

           4.2652

 

 

           1180

             0.4745

           3.1826

           3.1725

 

 

          1200

             0.2708

           1.8284

           1.8295

         0.0011

              0.41

          1210

             0.2305

           1.5228

           1.531

         0.0082

              3.56

   国外のサンプル

             0.182

           1.1454

           1.1528

         0.0074

                4.1

表のデータの気孔率を見抜くことができて、焼結温度は1100℃と1180℃の焼結サンプルが緩んで、お湯の中に2hに煮て、三酸化タングステンの粉末は塊状体からに外れる。しかも、1200℃の焼結サンプルの気孔率は国外のサンプルにより低く、気孔率が小さいはこの温度での焼結サンプルが緻密で、結晶粒と結晶粒の間で結合が良いを説明する。

三酸化タングステン

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