三酸化タングステンのセラミック焼結システムの分析

焼結は三つステップを分けることができる

（1）焼結の初期である。胚体で触れ合うの粉末の間で物質移動の過程を通して一定の程度のインターフェースを形成する。すなわち焼結頚で、生長胚体を通じて収縮を生む、

2：焼結の中期。結晶粒の成長はじめた時は、それに粒子間の幅広い形成する。この時、気孔は相互連結割連続ネットで、粒子間の晶インターフェースはまだ相互に孤立である。ほとんどの高密度化過程と一部分のマイクロ構造は段階を生まれる。

3：焼結の後期。焼成プロセスで気孔は孤立になるにつれて、孤立な気孔は粒界を拡散し、粒界は連続ネットワークを形成する。そして、焼結の後期の緻密化速度が明らかに減速し、マイクロ構造の発展は比較的に迅速している。

私たちに調製した三酸化タングステンセラミックス、焼成まで１１８０℃の時に、その相対密度は94％ぐらいに達することができる。この意味は固相焼結の初期と中期は設計の焼結工芸の前の段階で行う。焼結の後期は一般に焼結体の相対密度は90％より大きい。この段階では、主に少量の孤立気孔の排除と粒の生長である。

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