ナノ断熱フィルムに適用されるナノセシウムタングステンブロンズ

ナノ断熱フィルム用のナノセシウムタングステンブロンズは、水分子制御放出ソルボサーマルプロセス（WCRSPプロセス）---優れたNIRシールド能力を備えたCsxWO3ナノロッドを合成する新しい簡単な方法によって調製できます。

詳細については、以下をご覧ください。
http://cesium-tungsten-bronze.com/japanese/index.html

WCRSPプロセスによる均一なセシウムタングステンブロンズナノパウダーの合成

WCl6エタノール溶液とCsOHエタノール溶液の混合物を、所望の量のCH3COOHとともに、テフロンでライニングしたオートクレーブに導入し、200℃で20時間加熱した。高い反応温度では、水はエタノールと酢酸の間のエーテル化反応から徐々に放出されます。次に、放出された水分子を捕捉してWO3を形成することにより、WCl6の加水分解を行った。その後、CsOHの存在下で均質なCsxWO3ナノ粒子が生成されました。エタノールで合成された金属酸化物粒子の粒成長と凝集は水溶液のそれよりもはるかに低いため、WCRSPプロセスは均一な粒子サイズのよく分散したセシウムタングステンブロンズを生成するために重要であると思われます。さらに、CH3CH2OHは還元物質として機能し、還元型タングステンブロンズ化合物の形成を保証します。

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