钨和氧化钨对银镍触头强化性能评测

在生活中，银镍触头材料由于具有良好的塑性及较低的接触电阻而被广泛应用于小电流等级的继电器、电器开关、断路器和小型接触器。当电流等级超过 20 A时，传统的 AgNi触头材料呈现较弱的抗熔焊性和抗侵蚀性，从而限制其应用范围。但是通过加入少量添加剂，就可以改善其电性能，从而扩大其应用领域。

许多添加剂都能对触头材料的性能产生影响，但是有明显提升的却不多，有学者经过研究认为，添加钨或氧化钨能够提高AgNi触头材料的性能。

将占总量1.5%的W或WO₃通过混粉、等静压成型、烧结、挤压工序以及随后的丝材拉拔、铆钉加工等程序后，分别制成银镍触头（含银量85%）。每种触头材料重复 5次，在试验中采用相同的阻性负载、电流及机械结构确保所有试验的燃弧能量相当，电源电压及负载电流分别为220 V和 25 A。在 5000次操作后，将触头从设备上移出后在酒精中进行超声波清洗，烘干后称量其重量，并计算重量损失。对 5000次操作后的触头材料进行扫描电镜观察，对微区成分进行能谱分析。

测试对比发现，添加了钨粉或氧化钨的两种不同添加剂银镍触头材料虽然在材料的微观组织上没有明显区别，但是在材料转移、电弧侵蚀等电性能上有较大区别。在模拟电性能试验中，添加 WO3的熔焊趋势、质量损失及电弧影响区的微观组织差于钨粉。

与添加 1.5%的 WO3相比，AgNi触头材料中添加 1.5%的 W能够降低其最大熔焊力并减少其电弧侵蚀量，所以，钨粉可能会在小电流等级的交流接触器得到更好的应用。

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