钨靶材

镀膜靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源，简而言之，就是由特殊材料制成的合金膜在工作中接受高速荷能粒子的冲撞。由于钨具有耐热耐磨的特长，所以也被现代科技工业用来制造镀膜靶材。

钨靶材需使用高纯度的钨粉制造，主要外观有平面靶材和旋转靶材。其制法是：将钨粉末放入包套并抽真空；采用冷等静压工艺将包套内的钨粉末进行第一次致密化处理，形成钨靶材坯料；第一次致密化处理后，去除包套，采用烧结工艺将靶材坯料进行第二次致密化处理；第二次致密化处理后，采用热等静压工艺将第三次致密化处理，最终形成钨靶材。

钨靶材能承受极端2000℃的高温，品质优良，使用寿命长，所以在航天、稀土冶炼、电光源、化工设备、医疗器械、半导体行业等领域得到广泛应用。

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