片状银镍钨电触头

银镍电触头由于具有良好的导热导电性能、低而稳定的接触电阻、优良的加工性能等优点而被广泛应用在各种低压电器中，但由于其抗熔焊性能较差，影响了银镍电触头的应用范围。

研究发现，在银镍电触头中加入适量的钨元素可以大大提高其抗熔焊性能，扩大银镍电触头的使用领域。 目前，在银镍电触头中加入添加元素的制备方法主要有粉末冶金法和化学包覆法两种。两种制备过程中需要使用对人体和环境有害的有毒物质，且生产成本较高，不适合工业生产。

为解决现有工艺问题，有学者提出一种工艺简单、添加物在基体材料中分布均匀的片状银镍钨电触头材料制备工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)按照所需要制备的银镍钨电触头的材料配比计算所需的三氧化钨粉、镍粉和硝酸银的用量，并根据硝酸银的用量计算硝酸银和氢氧化钠反应生成氧化银所需的氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银用水溶解配成20～40w/w％ 的硝酸银溶液，将三氧化钨粉和硝酸银溶液置于反应器中，搅拌均匀，得到 含硝酸银和三氧化钨的悬浮液；

2)取氢氧化钠用水溶解配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到步骤1) 所得的悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和三氧化钨的复合粉末；

3)将所得的氧化银和三氧化钨的复合粉末水洗至中性，干燥、粉碎后进行焙烧，然后粉碎，得到银氧化钨复合粉；

4)将所得的银氧化钨复合粉与镍粉进行混粉，得到银镍氧化钨混合粉；

5)所得银镍氧化钨混合粉油压成型，然后再置于还原气氛中进行还原，得到银镍钨坯块；

6)所得银镍钨坯块进行复压、复烧，即得到片状银镍钨电触头材料。

以氢氧化钠与含三氧化钨粉的硝酸银悬浮液反应得到氧化银和三氧化钨的复合粉，由于三氧化钨粉的密度(7.16g/cm³)与反应生成的氧化银 (7.143g/cm3)的密度相接近，因而可以使三氧化钨粉和氧化银混合得更均匀，使得三氧化钨粉更为均匀地分布在氧化银基体中，有效改善了现有技术中添加元素分布不均匀的现象，另一方面，所得银镍氧化钨坯块在被还原成银镍钨坯块的过程中进一步细化了钨颗粒，使得钨元素在基体中的分布更为均匀、 弥散，从而使得所得银镍钨电触头材料具有均匀的金相组织，进而具有优良电性能，工艺简单，对人体和环境污染小，适合工业化生产。

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