基因枪技术微型子弹钨粉制取

基因枪技术是遗传基因工程中八十年代末发展起来的一项转基因最新技术， 它是利用基因枪(或称粒子枪、微粒发射装置等)把包覆在微型子弹(也称微型载粒)上的外源基因以高速射入植物、动物或人体完整细胞中，从而达到传送外源基因，改良植物、动物或修复、再生人体组织的目的。

基因枪技术中的微型子弹实际上是密度大、化学稳定性好，平均粒径为0.4 ～2.0μm的金属粉末，如钨粉和金粉等。微型子弹的材质、粒度均匀性和形状等是影响基因枪技术外源基因传送效率的关键因素。

目前虽然基因枪技术的枪体设计已达到相当的水平，但微型子弹的研究却滞后枪体的发展，国际垄断的是美国杜邦公司产品,其技术仍对外界保密。国内基因枪技术中所用的微型钨弹目前主要是杜邦公司的专用钨粉或国产普通工业钨粉，前者价格昂贵，后者粒度分布范围宽，形状不规则，含有大量非立体形状地颗粒，难以满足基因枪技术的要求。

要达到基因枪的技术要求, 国产钨粉需要在还原技术上进行改进，常在较细的颗粒上发生氧化， 而在较粗的颗粒上亚氧化物被再一次还原沉积。因而要获得细而且粒度分布范 围小的钨粉，必须通过控制工艺参数尽可能控制上述反应过程的进行，这些工 艺参数包括还原温度、时间、料层厚度、氢气露点等。

采用分阶段还原法直还原黄钨(WO₃) 制取基因枪技术所需的微型钨弹。其工艺参数为：料层厚度1mm～10mm，氢气露点-70℃～-20℃，氢气流量(1/min)/还原黄钨量(cm³)0.05～1.0，预还原温度(Ty)500℃～650℃，还原温度(TH)650℃～800℃，预还原时间(ty) 5min～20min，还原时间(tH)5min～20min。还原在卧式炉中进行，采用还连续推舟方式，室温到预还原温度升温时间(t1)4min～10min，预还原温度到还原温度升温时间(t2)1min～2 min。

采用工艺参数所制备的微型钨弹为多面体单晶颗粒，平均粒度为1～2μm。由于采用低温干氢短时间还原方法，保证所有装料同时还原，有效地抑制了还原过程中的氧化——挥发——再还原沉积过程，所制备的微型钨弹较普通工业钨粉粒度均匀性可大幅度改善。

• < 前へ
• 次へ >