钨合金超薄板制备
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- カテゴリ: 钨业知识
- 2018年6月21日(木曜)17:45に公開
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钨合金是以钨为基加入其它金属组成的合金,具有体积小但密度高、高熔点、硬度大、高耐磨性、高极限抗拉强度、延展性好、低蒸气压、耐高温、热稳定性好、耐腐蚀、良好的抗震性、极高的辐射吸收能力、优秀的抗冲击能力 和抗龟裂性、无毒等优异性能,因此被广泛的用于工业、军事、科研、医疗、运动等领域。
钨合金超薄板是厚度小于0.13mm的钨合金板材,在航空、航天、军事、石油钻井、电子设备、医疗领域和测量系统等领域需求极大。在现有技术中,涉及高比重钨合金板材的制备方法较少,特别是厚度小于0.1 mm的超薄板材加工,我国几乎没有厂家。
为了解决上述问题,有学者提出一种高比重钨合金超薄板制备的方案,可制成厚度为0.03mm~ 0.09mm的高比重合金板。其包括以下步骤:
(1)、混料:将钨粉末与镍、铁、铜、钴、钼、铬的一种或者多种粉末按比例混合,其中钨粉 末占比为85%~99%,真空干燥后备用;
(2)、压制成型并液相烧结;
(3)、烧结坯冷轧至厚度为0.6 mm~3mm;
(4)、将多片步骤(3)所得的冷轧坯叠放在一起,放入氢气保护的高温烧结炉内在1400 ℃~1500℃下烧结 1~2小时,再热轧至厚度小于0.13 mm,得到高比重钨合金薄板;
(5)、在步骤(4)所得的高比重钨合金薄板a上均匀喷涂钨粉末和镍、铁、铜、钴、钼、铬的 一种或者多种混合粉末,然后在充满惰性气体的炉子里加热至1400℃~1500℃,使融合形 成通透的钨合金薄板结构,接着与一块未经喷涂金属粉末的高比重钨合金薄板b黏合继续 加热,至温度高于所述高比重钨合金薄板b的熔点,使得所述高比重钨合金薄板b熔融并渗 透入所述通透的钨合金薄板结构,停止加热、冷却即可。
上述工艺可以制备出厚度为0.03mm~0.09mm的高比重钨合金超薄板,其密度为15.8 g/cm3~18.75g/cm 3 。
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