钨钼合金溅射靶材

钼钨合金材料可以在比钼或钼合金承受温度更高的温度下使用。钼钨合金比钼具有更优秀的导电、抗氧化性能及更低的镀膜应力，更加满足平面显示器镀膜生产线对溅射靶材的要求。尤其是含钨3.5%‑25%的钼钨合金更加适用于高质量的平面显示器。

就现有技术而言，适用于平面显示器的溅射镀膜生产的钨钼合金溅射靶材，特别是具有成分均匀、无偏析、晶粒细小等性能的钼钨合金溅射靶材需要非常精密的工艺才能完全满足高质量平面显示器的要求，这种钨钼合金溅射靶材可采用如下技术方案制造：

1）备料：所用粉末为钼粉、钨粉。粉末的物理性质为：钼粉的Mo含量≥99.95%，粒度5μm；钨粉的W含量≥99.95%，粒度5μm。

2）配粉：将钼粉、钨粉按照一下质量百分比比例称取，钼粉含量为96.5%，钨粉含量为3.5%，将两者混合均匀。

3）机械合金化：机械合金化是利用高能球磨的研磨、破碎、冷焊作用和机械力作用下的低温固相反应，合成纳米级钼钨合金粉末。将钼粉与钨粉按比例混合，在行星高能球磨机中球磨，球磨时在真空环境中进行，球料比为1:1.5，球磨时间为48h。

4）装模：将上述得到的混合后的钼钨合金粉，填充在橡胶模套内，制备成空心的粉质钼钨合金板坯。

5）冷等静压压制：将空心的粉质钼钨合金板坯放入冷等静压力机压制成型，得固体钼钨合金板坯；

6）烧结：将成型后的固体钼钨合金板坯放入中频烧结炉内，炉内通入氢气，烧结过程处于氢气环境

7）将烧结后的产物将烧结后的产物，在1600℃下加热3h，开坯，置于热轧机中轧制，在1600℃下轧制3h，共进行四火次轧制，每火次包括三道次，得到尺寸厚度为25mm的钼钨合金板坯。

8）真空退火：将轧制后的钼钨合金靶材放入真空退火炉内，进行真空退火，用于消除内应力、为以后的机械加工作准备；具体的退火工艺为：在1300℃保温2h，然后缓慢冷却至室温。

9）机械加工：将经过退火处理的钼钨管进行机械加工，包括铣表面、铣侧面、线切割圆弧、磨板面。使表面光洁度达到Ra≤0.8μm即可，然后对所得产品进行质量检测，清洗后包装。

经过多火次多道次高温轧制、真空退火工艺，使钼钨合金内部晶粒结构发生变化，形成纤维状晶粒，并产生二次结晶，从而细化晶粒，使得最终制备出的钼钨合金平面靶材具备了更高的强度及密度，可提高溅射镀膜速度，并提高薄膜层的均匀性和沉积率，满足了更加满足平面显示器镀膜生产线对溅射靶材的要求。

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