钨铜合金触头材料制备
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- カテゴリ: 钨业知识
- 2018年5月18日(金曜)17:55に公開
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在钨铜合金中,高熔点的钨形成难熔的骨架,使材料具有抗电弧、耐磨损及耐高温的性能,而低熔点的Cu具有优良的导电、导热性和良好的塑性。因此钨铜合金被广泛的用作高压及超高压电器开关的触头材料。
现有用作触头材料的钨铜合金的制备多采用Cu粉和W粉作原料。但是由于金属铜和钨物性差异较大,合金中钨的分布均匀性难以得到保证,且钨骨架强度不够,导致材料强度 和耐电弧烧蚀性能不足。
为了解决这一问题,有学者提出一种钨铜合金触头材料的制备方法,具体按照以下步骤实施:
步骤1,按照CuO粉末与W粉质量比1:1,将CuO粉末与W粉混合均匀;
步骤2,将混合后的粉末在450℃的温度,氢气氛围下,还原处理1h后,压实压制成型,破碎为粉末;再在700℃的温度,氢气氛围下,还原处理1h,加大压力压制成型,破碎为粉末;
步骤3,将步骤2处理后的混合粉末压坯,在压坯上下放置铜薄片,温度1100℃下烧结3h;
步骤4,将烧结后的材料置于石墨容器中,并将钨丝编制体置于材料上,真空下, 1200℃温度下保温4小时,即制得铜钨触头材料。
上述方法的工作原理是以CuO粉替代诱导Cu粉,不但解决了超细铜粉制备的困难,还起到了阻碍钨颗粒长大的作用。通过还原后反复的压实、破碎,使Cu就象小球一样填于W颗粒的周围孔隙中,并对W颗粒进行有效分割,避免了闭孔的出现,从而使得到的铜钨触头材料的耐电弧烧损性得到显著提高。与此同时,采用钨丝编织体作为骨架,使得熔融的铜液非常容易渗其中,所得的钨铜合金具有接近于理论密度的高致密度,避免了传统工艺制备的钨铜合金因混料不均匀导致的组织不均匀现象;且以钨丝编织体作为骨架,使得到的材料具有良好的强度和耐磨损性能。
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