铜钨复合电极材料

作为电阻焊，电极是非常关键的材料，它既要在焊接过程中经受住烧蚀， 又要避免与焊接材料焊合。所以对电极材料的要求也很高，要经受住高温 烧蚀，首先就要求有很高的熔点，在金属材料中钨的熔点是最高的(达3400℃)，它的电性能也很好，所以钨也就常常被选用为电极材料。

在焊接过程中，电极要紧压在焊接材料上，有一定的压力，故电极材料必须有一定的强韧性。但钨有一个很大的缺点，即常温脆性，这就使其在实际使用过程中常发生断裂，影响正常的生产。

为改变钨的常温脆性，通常采用加入能与钨形成固熔体的合金元素，近来，有研究人员选择加入铜来改善钨的强韧性。

虽然，铜与钨并不形成固溶体，它们之间只能形成所谓的假合金，但考虑到其在一定的气氛中可与钨的浸润性变得非常好，在氢气中铜液甚至可平铺在钨的表面，这种很好的浸润性使铜与钨能产生有效的复合效应，塑硬互补，从而可改善电极材料的强韧性，并且铜的加入不会损害其电性能，因为铜有良好的导电率。

铜钨复合电极材料具体工艺为：把粒度为1-10μm的钨粉混入成型剂，压制成型，在1000-1200℃氢气中预结，然后在1500℃-3000℃的垂熔炉或感应炉中烧结成含有连通孔的钨坯。再把铜置于钨坯上，加热至1100-1600℃，这时液态铜将在毛细管力的作用下遍布整个钨坯，铜的加入量控制在5-15％(wt)之间。实验证明渗铜的气氛很关键，因为若在真空氛围中，铜与钨的浸润性并不很好，浸润角较大，使铜与钨不能很好的复合在一起，有时甚至不能渗入钨坯。但在氢气、氮气或它们的混合气体中，铜与钨的浸润性非常好，所以滲铜需在氢气、氮气或它们的混合气体中进行。

铜和钨复合制造的电极材料，其强韧性得到很大的提高，在室温下的冲击实验证明这种材料能产生一定的塑性变形，在尖角处敲击时，能产生蘑菇状塑性变形，明显有别于纯钨材料在冲击时产生的脆性崩裂。

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