溶胶喷雾还原法制钨银复合粉末

银在所有的金属中具有最好的导热性能和极好的加工性能及较高的抗氧化能力，因此银是最重要、经济的贵重金属接触材料，在低压电器用触头领域中有着举足轻重的作用。但银太软，抗熔焊和耐电腐蚀性能差，还会发生极性转移。与此相反，钨具有高的硬度、高熔点、好的耐磨性和低的电导率。因此钨和银的结合取各自的长处成为一种具有良好的导热和导电性能、耐电磨损性能、抗熔焊性能、抗氧化能力等优点的钨银复合材料。

由于钨和银的熔点、密度相差很大，不能熔炼制造，需采用粉末合金技术进行获得。采用粉末冶金方法制取钨银合金的工艺流程为：配料—混合—压制成型—烧结溶渗—冷加工。采用传统的普通粉末混合、成型、烧结工艺流程生产的产品，其性能已很难满足现代科技越来越高的要求。

为解决传统工艺的不足，有研究人员提出一种溶胶喷雾还原法制备超细钨银复合粉末的方法，包括如下步骤：

（1）采用仲钨酸铵（APT）以及硝酸银、柠檬酸和聚乙二醇为原料；

（2）将上述原料仲钨酸铵、硝酸银、蒸馏水、柠檬酸和聚乙二醇按照90∶100∶600∶240∶20的质量比混合快速搅拌并水浴加热直至形成柠檬酸溶胶体系；

（3）将上述溶胶体系置于喷雾干燥机上进行喷雾热解，得到混合粉末前驱体；

（4）将上述制得的混合粉末前驱体在550℃煅烧120min，得到超细钨银氧化物复合粉末；

（5）将上述步骤（4）制得的复合粉末在氢气氛下，经750℃还原150min得到W-50Ag超细钨银复合粉末。

通过该方法制备的超细钨银复合粉末具有粒度细、成分分布均匀、纯度高的特点，具有良好的烧结活性，可用于制备高质量的电工触头材料、电极材料、电子封装材料，且该方法产率高，适合大规模工业化生产。

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