钨酸铋/聚偏氟乙烯复合材料

随着电子工业的发展，对材料行业提出了新的要求，采用柔性薄膜材料制备具有 聚合物/无机纳米复合材料的性能不仅与纳米粒子的结构、性能有关，还与纳米粒子的聚集 结构及其其协同性能、聚合物基体的结构与性能、纳米粒子与基体的界面结构及其加工复合工艺方式等都有关。

近些年来，钨酸铋（Bi₂WO₆）等钨酸盐半导体材料，因其特有的纳米结构和物理化学性质，使其具有良好的应用前景，如应用于磁性器件、闪烁材料、缓蚀剂和催化剂等，成为近几年的研究热点。聚偏氟乙烯（PVDF）具有很高的介电常数并且具有很好物理化学性能，可长期在较高环境强度下工作，容易制成大面积的具有特殊响应材料的柔性薄膜，所以集合钨酸铋（Bi₂WO₆）与聚偏氟乙烯（PVDF）优点，复合制备得到的钨酸铋/聚偏氟乙烯复合材料在介电材料应用领域有很大前景。

制备钨酸铋/聚偏氟乙烯复合材料的方法如下：

1、以Bi(NO₃)₃•5H₂O和Na₂WO₄•2H₂O为原材料采用微波水热法制备得到纯的纳米钨酸铋粉体；

2、 配制5%～15%聚偏氟乙烯的N,N二甲基甲酰胺溶液，称取相对聚偏氟乙烯质量份数为5%～10%的纳米钨酸铋粉体，添加到聚偏氟乙烯溶液中，在30℃～40℃恒温热台上磁力搅拌8h～24h，再超声1h～5h得到分散均一的悬浊铸膜液；

3）移取悬浊铸膜液，在玻璃器皿中通过旋转涂膜法在40℃～100℃恒温热台上热固化成膜得到钨酸铋/聚偏氟乙烯复合薄膜；

4）将多层钨酸铋/聚偏氟乙烯复合薄膜折叠放置于热压模具中，再将模具放在粉末压片机上，初始制模温度为185℃～205℃，模压压力为5MPa～30MPa，恒温1～30min，模压成型，然后快速撤销模压压力，将模具温度调至130℃～160℃温度下，恒温结晶8h～60h，结晶完全后得到钨酸铋/聚偏氟乙烯复合材料。

所述的纳米钨酸铋粉体，其晶体形貌为薄片组成的层状多孔疏松球状线团，其球状颗粒尺寸2μm～4μm，薄膜的空隙间距较大，该复合材料具有很好的结合强度，以及物理机械性能，并且在紫外-可见光区域具有很强的吸收相比聚偏氟乙烯提高了近100%，证明该柔性薄膜很好的结合了纳米钨酸铋的光响应特性，未来在铁电柔性材料传感器，以及光催化处理污水薄膜等应用领域具有广阔市场前景。

• < 前へ
• 次へ >