钨铜热沉和电子封装材料的工艺

钨铜合金是由钨和铜所组成的两相均匀分布的既不固溶又不形成化合物的一类复合材料，兼有铜的高导电、导热性能，以及钨的高熔点、低热膨胀等性能，是电子工业首选的热沉和封装材料。

钨铜材料的制取通常采用熔渗法，目前市场上的钨铜热沉和封装材料的品质尚不够优良，成本也太高，成为制约其发展的主要瓶颈之一。熔渗法易产生微孔、孔洞及氧化物残渣等，会大大降低材料的稳定性，而且对材料成分有很大的限制。在后续的磨加工过程中都极易出现热变形，或者说，市场上真正能做好钨铜合金产品的企业并不多。

近来，有学者提出了一种新的钨铜热沉材料和电子封装材料的生产方法，有别于常用的熔渗法，方法主要过程有：

1、取纯度≥99.95％，平均费氏粒度为3～8微米的钨粉，取纯度≥99.95％，平均粒度为-300目的电解铜粉待用；

2、添加诱导剂及混料

将所述电解铜粉作为诱导剂与所述钨粉在粉末混料机中混合均匀；

3、压制成型

将所述混合料按照预定形状模压自动成型，和对模压自动成型后的钨铜生坯进行等静压复压处理；所述的等静压复压为，将模压自动成型后的钨铜生坯用包套材料进行真空封装，然后在等静压机上等静压，等静压机的压强为150～260MPa；所述包套材料为铝塑复合膜；

4、预烧结

对压制成型后的钨铜生坯在钼丝炉中进行预烧结，得到钨铜合金坯体；

5、液铜浸渗

在渗铜炉中盛装纯度≥99.95％的液态电解铜，将预烧结得到的钨铜合金坯体浸入1200℃～1400℃的所述液态电解铜中进行液铜浸渗处理1～2.5个小时，该处理过程在还原性气体或还原性气体和惰性气体的混合气的保护下进行，而后将钨铜合金坯体从液态电解铜中提出，进行冷却，得到钨铜合金。

改进后工艺所有效解决了传统工艺所存在的缺陷和不足，所制备出的钨铜热沉和电子封装材料结构均匀致密、性能得到显著提高的同时生产工艺合理、生产效率高、生产成本得到显著降低。

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