硬质合金异型件粉末配比烧结方案

钨基合金具有密度高、强度和硬度高、导电导热性能好、热膨胀系数 低、吸收射线能力强以及耐高压、耐电蚀性能优良等特点，有利于对其进 行机加工、焊接、锻压及热处理，在国防军工、航空航天、电子信息、能 源、冶金、机械加工和核工业等领域中有着不可替代的作用。

一般来说，钨基硬质合金的HRC硬度在24～32之间，目前市场上需要高硬度异型件或板材的钨基合金产品，要求合金HRC硬度≥35，现在只能依靠锻造形变处理来 达到此硬度，但生产过程复杂、设备投资大，导致其生产成本高，利润很低，缺乏市场竞争力；同时还有部分产品受尺寸极小或形状复杂的限制，不宜采用形变强化来提高硬度。

针对上述方法的不足，有学者提出了一种细晶粒高硬度钨钴镍合金的制备方法。该方法通过选择钨作为合金基体，选用钴和镍作为粘结剂，并通过控制钴镍比，最终制备出晶粒尺寸不大于 20μm，HRC硬度不小于35的细晶高硬度钨基合金 ，该方法包括以下步骤：

1、称取钨粉、钴粉和镍粉；钨粉的费氏粒度为2.5μm～3.5μm，钴粉的费氏粒度为 1μm～2μm，镍粉的费氏粒度为2.6μm～3.6μm。

2、将所称取的钨粉、钴粉和镍粉加入到混料机中混合，得到混合粉末。混合粉末中钨粉的质量百分含量为85％～98％，余量为钴粉和镍粉，并且钴粉和镍粉的质量比1：1。

3、采用冷等静压机将混合粉末压制成形，得到压坯；

4、压坯在温度为1460℃～1640℃的条件下烧结 30min～60min，得到烧结坯，然后将烧结坯在温度为1100℃～1250℃的条件下真空退火2h～5h，得到晶粒尺寸不大于20μm，HRC硬度不小于35的细晶粒高硬度钨钴镍合金。

与原有技术相比，通过钨粉、镍粉和钴粉的配比、压坯后再烧结，其工艺流程简单明了，过程中不需要添加其它微量元素，未进行形变强化处理，仅需控制粘结剂中的钴镍比例，就能制备HRC硬度不小于35的 钨基合金。

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