由于具有钨的非常低的膨胀特性的铜的热优点，铜钨电子封装片具有类似于碳化硅，氧化铝和氧化铍的性质。导热系数和低膨胀也使铜钨散热器成为极其密集的电路的绝佳选择Chinatungsten致力于为客户提供各种材料的精密加工部件。其中的钨铜电子封装片是专为航空航天应用而设计。这种复合型金属具有优异的导热性，使其成为长期暴露于高温和其他极端条件下的高公差要求零件的理想选择。我们能够生产制造50~90 CuW，并用精密CNC设备加工5 mm x 6 mm x 0.75 mm零件。所需的镍和镀金应用我们独特和创新的化学过程，产生不可渗透的，RF硬化和精磨工艺。这些先进工艺使我们在CuW电镀领域处于领先地位。在每个步骤，使用超精密检测和计量设备来验证我们维持所需的尺寸公差±0.02mm，以及1微米的均匀电镀厚度。可靠的通信设备在军事应用中至关重要，我们在材料科学和电镀技术方面的专业知识使我们能够满足航空航天业合作伙伴期望的高标准。

钨和铜材料的组合导致类似于用作芯片和衬底的碳化硅，氧化铝和氧化铍的热膨胀特性。 由于钨铜的导热性和膨胀特性，铜钨封装片在密集封装的电路中工作良好。此外其还可用于板式热交换器、电子散热器、集成电路、微波元件以及计算机CPU等各种对密封性以及散热有一定要求的场合。板式热交换器：用钨铜封装片通过将接触点真空焊接形成耐高压交错流通结构，而这些流通结构使得板式热交换器内的冷热流体产生强烈紊流而达到高换热效果。电子散热器用钨铜封装片：也被称为钨铜散热片，其无需外加电源，可通过自身传导散发到周围空气中而达到自然冷却的效果。集成电路用钨铜封装片：把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。CPU在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，则很容易导致计算机运行不畅，甚至烧毁CPU。钨铜封装片的加入可以通过良好的散热降温可以保证CPU的稳定运行。

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硬质合金刮刀钻头是一种在石油钻井中上部松软地层中常用的带有翼片的切削钻头。期结构简单，制造方便、价格低廉，在高塑性、低硬度的上部地层钻进中能够大幅提高机械钻速，节约能耗。其根据钻头形状有双翼、三翼、四翼之分(也出现过多达十几翼的刮刀钻头，如LX10),最常用的是三翼刮刀钻头。

最近有一个大家热议的话题，就是中国终于造出了圆珠笔头用球珠，有望完全替代进口。消息一出大家应该也是啧啧称奇，小小的圆珠笔援助真有那么难造吗？我国在火箭发射、导弹、航空领域的技术都一直高速发展怎么会搞不定这种日常生活中常见的小东西。这还得从去年的一档央视节目《对话》说起。

什么是钨浆
钨浆料由钨粉、无机粘结相和有机载体三部分构成，其中钨粉是其中的功能相，提供良好的导热导电性能，热膨胀系数很小，易通过调节与氧化铝陶瓷基体匹配，防止金属化过程中产生应力，为良好的封接提供了前提。

无机粘结相的首要作用是帮助烧结，使得在较低烧结温度下得到良好的钨导电膜，这是中温活性法金属化的基本原理；无机粘结相的另一个重要作用是提供封接强度，由于钨浆料需要在还原气氛下烧结，直接在氧化铝陶瓷上沉积的钨层没有附着力，而粘结相可以和瓷体键合，提供良好的封接强度。

有机载体分为树脂、溶剂、添加剂三部分，树脂采用乙基纤维素，溶剂采用松油醇，根据需要加入表面活性剂、流平剂、消泡剂等有机添加剂。

钨浆的制备
1）有机载体的制备
称取溶剂后，将盛溶剂的容器放入恒温水浴箱中（水温80℃），称取树脂和添加剂，一边缓慢加入容器中，一边用高速搅拌机进行搅拌，转速控制在（300-800）r/min，待树脂完全溶解后，继续保温1h，进行过滤并密封备用。

2）钨浆料的配制
将有机载体和钨金属化配方按w（固含量）为70%~85%的比例配料后搅拌均匀，然后用三辊轧机进行轧制，用刮板细度计测试细度，合格后收浆，过滤之后得到初成品，对初成品进行固含量和粘度测试，若不合格进行适当调节，得到最终浆料成品。

3）后续工艺
用丝网印刷设备对质量分数为96%氧化铝基片进行印刷，烘干后厚度为10~15um，在1300℃还原气氛下烧结。为保护金属化层，增强可焊性，最后在金属化钨层上电镀镍层，厚度控制在3~5um。

钨浆的用途
导体浆料是厚膜混合集成电路中用途最广、用量最大的一种导电浆料，其作用是固定分离的有源器件和无源器件，作为元件之间的互连线和厚膜电容上下电极及外引线的焊区。导体浆料的导电相一般为Ag, Pd, Au, Pt等贵金属，由于此类金属熔点较低，烧成温度一般在800~1000℃左右，不适合高温共烧技术。而钨熔点极高，达到了3410℃，同时还具有良好的导电、导热性能，不仅适合于常用的氧化铝基板，与未来有着良好应用前景的氮化铝基板也能很好的匹配。因此，钨浆在高温共烧技术领域得到了广泛的关注。

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简介
中文名称：磷钼钨酸
中文别称：钨钼磷酸，钨磷钼酸，钼磷钨酸，磷钼钨酸
英文名称：Phosphomolybdotungstic Acid
英文别称：Phosphomolybdiumtungstic Acid
缩写： P.M.T.A.
CB号：CB2944368
颜色：水溶液为鹅黄色或黄色
储存条件：避光、密封、阴凉处

用途
磷钼钨酸可以作为 鞣质分光光度法检测的着色剂；也作为 指示剂；可以使用在磷钼钨酸-干酪素法测定鞣质总含量的实验中。

制备方法
磷钼钨酸试液的配制方法，根据2005年版.中华人民共和国药典记录为：取 钨酸钠100g， 钼酸钠25g，加水700ml使溶解，加盐酸100ml， 磷酸50ml，加热回流10h，放冷，再加 硫酸锂150g，水50m和溴0.2ml，煮沸除去残留的溴（约15min）。冷却，加水稀释至1000ml，滤过，即可得到磷钼钨酸试液。另外，磷钼钨酸试液不得显绿色（如放置后变为绿色，可加溴0.2ml，煮沸出去多余的溴，可恢复原色。）

磷钼钨酸测定鞣质含量
鞣质又称 单宁，是一类比较复杂的具有沉淀蛋白质性质的水溶性多元酚类化合物，广泛存在于植物中。以前对鞣质的研究较少，多认为是无用的杂质被除去。近些年来，随着分析、分离手段的进步，逐渐发现鞣质具有许多药理活性，可以抗脂质过氧化、清除活性氧，具有抗艾滋病病毒（HIV）和抗肿瘤的作用，使其在临床中日益受到重视，也同时对鞣质的含量测定方法提出了更高的要求。

皮粉法
鞣质是多元酚类，分子中有许多的酚羟基可以与蛋白质的酰胺形成氢键结合成不溶于水的沉淀，利用这个性质可以使鞣质沉淀下来，用 重量法测定鞣质的含量。皮粉法是现在国际上较公认的测定方法。皮粉法的缺点主要是样品耗用量大，测定时间长，而且没有选择性，其测定结果往往偏高，故一般只适用于测定鞣质含量高的生药，样品较少或含量低的则不适于测定。而且皮粉试剂的供应和质量都较难保证。皮粉法用重量法测定样品须经过滤、干燥、称量，所以需要的样品量较大，而且实验时间较长，一般样品分析需20小时左右，而且皮粉的选择性较差，测定结果偏高。所以皮粉法的使用受到一定的限制。除了皮粉可以作沉淀剂以外，还可以用其他代替，如有报道称用三价离子取代皮粉与鞣质结合进行重量分析，测定双子叶植物中 鞣质的含量。

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钨铜鼻锥位于火箭或导弹的前端，当以超音速进入大气层时，头部会产生很强的弓形脱体激波，在保护有效载荷的同时其还需承受极大的温度差以及粒子的高速侵蚀。简单的火箭包括一个高细的圆柱体。由相对较薄的金属制造而成。在这个圆柱内存放着火箭发动机的燃料和补给燃料罐，而为火箭提供推进力的发动机则放在圆柱的底部。

钨铜FGM抗热震性能也被称为热稳定性、热震稳定性、抗热冲击性或抗温度急变性，其指的是在承受急剧温度变化时，评价其抗破损能力的重要指标。各测试值之间越接近，精密度就越高。反之，精密度就越低抵抗损伤的能力。钨铜FGM抗热震性能的主要影响因素包括材料的热膨胀系数、导热系数、弹性模量、材料固有强度、断裂韧性等。

钨铜FGM原理及特点是主要通过连续控制材料的微观要素，使界面的成分和组织呈连续性变化。其主要特征包括：材料的组分和结构呈连续性梯度变化；
材料内部没有明显的界面；
材料的性质也呈连续性梯度变化。

钨丝常用于白炽灯灯丝，因其具有良好的高温使用性能、室温使用性能和丝径一致性等特点。

高温使用性能
钨具有良好的高温性能，钨丝的工作温度在2300~2800℃之间。早期，钨丝灯泡寿命较短，其主要是应为钨灯丝的工作温度超过了其再结晶温度，导致灯丝出现了下垂现象，导致灯泡失效。为了解决该问题，在钨的粉末冶金过程中掺杂了少量的硅、钾、铝等氧化物，其含量不超过1%，制得新型高温掺杂钨丝。这种新型的高温钨丝可以改善纯钨丝下垂现象，其原因主要是掺杂钨丝的再结晶温度较高，且其晶体结构呈长条状互相搭结的粗大晶粒，能够大大提高其高温抗下垂的能力。

钨铜复合材料硬度最经常使用的是布氏硬度（HB）或洛氏硬度（HR）。随着AlN添加量以及硬度测量值绘制变化曲线，我们不难得到钨铜复合材料的硬度随着纳米AlN颗粒的添加量的增加而提高，这也说明了AlN颗粒的加入虽然减小了W-W之间的连接，但是其起到了细晶强化和弥散强化的作用，尤其对基体铜有着更好的强化作用。而当添加量超过1%时，硬度的升高趋势变缓，这是因为钨铜复合材料的致密度下降，而导致基体中的孔隙增加。

在抗弯强度方面，当纳米AlN添加量≤1%时，钨铜复合材料的抗弯强度变化并不大，略有降低；而当其添加量＞1%时，强度值发生大幅度下降。其主要是由于一方面致密度发生降低，另一方面是随着AlN纳米颗粒的含量增加，基体晶界上的增强相颗粒分布过多，大大降低了烧结过程中基体W之间的结合率，使得颗粒间的结合强度降低，抗弯强度也随之降低。

从W-Cu/AlN的断口形貌图上看，其烧结体致密度较高，内部没有明显的孔隙存在；从添加AlN的复合材料断口可以看出，其中的颗粒大小非常均匀，颗粒尺寸明显小于钨铜复合材料，这也与烧结体表面形貌分析不谋而合；另外，还能够确定的是添加AlN后的钨铜复合材料断裂面更为平整，这也进一步证实了AlN的加入一方面细化了组织晶粒，另一方面也导致了钨铜复合材料的韧性下降。

此外，由于钨铜复合材料常被用于电加工、电接触等领域，其导电和导热性能是钨铜复合材料最重要的两大性能。传导电流的能力就被称为导电性。各种配比的钨铜导电性各不相同，其中铜含量高其导电性也比较高，反之则导电性比较低。通常用电导率σ来表示它们的导电能力。热导率又称导热系数，是钨铜复合材料导热能力的量度。其指的是当温度垂直向下梯度为1℃/m时，单位时间内通过单位水平截面积所传递的热量，一般采用λ或K表示。对于导热性能来说，纳米AlN颗粒的添加并不会降低钨铜复合材料的热导率，相反还会有所升高。这是由于在低添加量时，材料的致密度保持在较高水平，而AlN在纳米级时具有较高的热导率。因而钨铜复合材料中添加纳米AlN颗粒，在保证致密度的前提下，对提高钨铜复合材料的热导率有一定的促进作用。而与之相反，随着AlN添加量的增加，钨铜复合材料的电阻率升高，电导率发生下降。这是由于AlN的电导率低于基体中的钨和铜，其含量的增多必然导致电阻率的升高，即电导率的下降。另外，随着AlN的含量增加，材料的致密度降低，尤其是在添加量≥2%时，致密度下降尤为明显。

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