钨铜合金是钨和铜组成的合金，其用途相对广泛。它是一种由精湛的浸透烧结工艺制造而成且含铜量为10%～50%的合金，不仅具有良好的导电导热性，同时具备较高的熔点和硬度、抗烧损并且抗粘附性较好，除此之外，钨铜合金的耐高温性较好以及具备一定的塑性，电蚀产品损耗低且精度极高，表面光洁度也较高。

钨铜合金广泛运用于电焊机，对焊机的焊头，滚焊轮，封气卯电极和点火花电极,点焊，碰焊材料等，在电热墩粗砧块材料，自动埋弧焊导电咀，等离子切割机喷嘴也获得较高的使用。有时因为用作高压，超液压开关、断路器的触头和保护环，

在较高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。因此这类材料也称为金属发汗材料。

因为钨和铜互不相溶，因此钨铜合金具备铜的高导电和导热性及钨的耐磨性、低膨胀性、抗腐蚀性，并且适用于各种机械加工。钨铜合金可以根据用户要求进行对钨铜配比的生产和尺寸的加工。钨铜合金一般使用粉末冶金的工艺流程先制粉-配料混合-压制成型-烧结溶渗。

钨铜合金可分为钨铜电极、钨铜合金棒、钨铜管、钨铜金丝以及钨铜电子封装片等多种类型。

除此之外，钨铜合金也用于电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。还可以用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件。

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蓝宝石长晶炉用钨钼制品主要是以纯度高于99.95%的钨原料和钼原料生产而成的产品，包含钨坩埚、钨板、钨片、钨丝、钨电极屏、钨筒、钨隔热屏、钼坩埚、钼隔热屏、钼发热体、钼热场、钼支撑架和钼电极屏等。得益于所有金属中熔点最高的金属钨，钨坩埚广泛应用于蓝宝石单晶生长。

采用钨坩埚作蓝宝石单晶生长炉的载体较少使用钨坩埚本身作为发热体，并且在高温下会挥发出钨原子。采用钨坩埚本身作为发热体也是可以的，但是工艺的选择和工作环境温度的设置都是非常关键的因素。由于钨坩埚的制备工艺的差别，国内蓝宝石单晶生长炉一般采用压制烧结型钨坩埚。

钨坩埚之于蓝宝石单晶生长的优点在于，蓝宝石单晶生长过程中的脱晶阶段经常会产生粘锅现象，但是钨坩埚中的钨是耐高温的难熔金属，不容易与蓝宝石发生反应，能够很好的保护蓝宝石的纯度。用泡生法制成的蓝宝石单晶需要较好的温场装置，旋压型的钨坩埚质量高，纯度和密度也相对高，但是价格也高。

钨坩埚之于蓝宝石单晶生长的缺点在于， 钨坩埚在加热后不能立刻放在冷的金属桌面上，不然会产生破裂现象。大部分钨坩埚的厚度都比较薄，不利于长期使用，在重复使用的次数上表现不佳，这样会加大蓝宝石单晶生长的成本。

因此，在选择钨坩埚用于蓝宝石单晶生长时要根据单晶的制备工艺和单晶生长炉的条件挑选合适类型的钨坩埚。

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钨铜点焊电极是保证点焊质量最为关键零件之一。其主要功能包括将点焊机电流导向工件、传递压力以及迅速导散焊接区的热量。

钨铜螺母电极是通过钨铜材料将螺母和螺栓焊接在一起，使其具备较高的凸点硬度以及较高的焊接强度。在一些汽车以及航空领域的生产中有着较为广泛的应用。

钨铜电极等电极具有耐高温特性，经常用来制作点焊铜，铝，银等导电率高的有色金属材料。但钨材料,钼材料散热性不好，所以，实际中，我们经常将电极设计为电极握柄部分为导热非常好的铜材料，电极头部为钨，钼材料。

钨铜铁复合电极也称作钨铜带柄电极。其材料的一端是钨铜合金， 另外一端是抗拉强度比较高的钢材。钨铜跟铁复合材料是应客户的要求研发的一种新工艺制程，采用复压法制造。钨铜与铁的结合端面紧密无孔洞，整体的接触电阻低，抗拉强度高。

钨铜压铸模具是压力铸造成型工艺中用来成型逐渐所使用的金属模具，其高温高压下将熔融合金下充型，并在高压下冷却凝固成型。以下是一些钨铜压铸模具的主要结构：
1.定模：固定在压铸机定模安装板上，有直浇道与喷嘴或压室联接；
2.动模：固定在压铸机动模安装板上，并随动模安装板作开合模移动合模时，闭合构成型腔与浇铸系统，液体金属在高压下充满型腔；开模时，动模与定模分开，借助于设在动模上的推出机构将铸件推出；
3.型腔以及型芯（内外表面的直浇道和内浇口）；
4.导准零件（导柱和导套）；
5.推出机构：推杆(顶针)，复位杆，推杆固定板，推板，推板导柱，推板导套；
6.排溢系统（溢浇槽、排气槽）、冷却系统；
7.支撑部件：定模、动模座板，垫块(起装配，定位，安装作用)。

钨铜压铸模具是模具中的一个大类，为了满足不断提高的使用性能需求仅仅依靠新型模具材料的应用仍然很难满足，必须将各种表面处理技术应用到压铸模具的表面处理当中才能达到对压铸模具高效率、高精度和高寿命的要求。各种压铸模具表面处理新技术不断涌现，但总的来说可以分为以下三个大类：
1.传统热处理工艺的改进技术；
2.表面改性技术，包括表面热扩渗处理、表面相变强化、电火花强化技术等；
3.涂镀技术，包括化学镀等。

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钨铜合金薄板也可称为超薄钨铜片既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性，同时又具有铜的高塑性、良好的导电和导热性等特性，在大规模集成电路和大功率微波器件中，钨铜合金材料作为基片、嵌 块、连接件和散热元件得到迅速发展。

铬铜合金是含有0.6〜1.2％Cr的高铜合金。因其具有高强度，耐腐蚀性和导电性而被广泛使用。铬铜合金通过时效硬化处理的，在这种情况下，意味着由于铬从固溶体中沉淀而在高温下发生性能变化。

钨铜FGM通过对钨和铜组分的调整，可实现适用范围较广的高性能材料，应用范围也覆盖了航空航天、医学、电磁、光学、能源等领域。其中最直接的应用就是航天飞行器材料，即热应力缓和型钨铜功能梯度材料。