尽管金的价格昂贵，但由于它优越的物理化学性能，特别是电阻率低、不易氧化而成为优良的电接触材料，在电子工业中广为应用。如做印刷电路版的插件、集成线路框架的引线、继电器防腐导电面和触点。目前，金的代用材料是钯及其合金，但钯不能完全代替金，尤其在高真空条件下的应用。金膜能透过可以光、反射红外光和无线电波，能做光线选择过滤器及无线电波反射器。

金膜能用物理沉积法和电镀法获得，近年才开始的化学镀金，因其工艺简单而发展较快。一般文献上把化学镀贵金属分成三种类型，即置换（galvanic displacemat）、自催化（autocatalytic）及基体催化（substrate catalytic）。这种分类方法显然不够完善，因一般的化学氐是专指自催化过程。置换法是很容易与后两种催化过程相区别，但后两种过程因溶液中都含有还原剂就难以区分了。最简单的区分办法是把只在金基材上镀金的过程称为自催化。较老的化学镀金液配方均非自催化过程。只有催化反应才能使沉积过程同时连续进行，可以得到几个微米厚且基本无孔的膜层。不些沉积过程同时兼有几种类型的反应，用肼做还原剂在镍基体上施镀即兼有上述三种过程。

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