2.分电器钨触点铆接松动或钨触点支架固定螺钉松动的检修。

首先，打开分电器盖子，先目视检查钨触点的铆接状况和钨触点支架固定螺钉松动情况，然后，再用手来回扳动两钨触点。如果钨触点松动，则：应该拆下钨触点，重新进行铆接，使其无松动，又或者直接更换钨触点。如果是钨触点支架固定螺钉松动，则将其拧紧即可。

3.钨触点接触面歪斜、偏移的检修。

首先，打开分电器盖子，先目视检查钨触点的上下是否有偏移、歪斜的情况。
如果钨触点接触面有偏移的话，则：可以调整活动钨触点臂的上下垫圈。
如果钨触点接触面有歪斜或是左右偏移情况的话，则：可以用钳子扭动固定钨触点架以校正。



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1.分电器钨触点间隙的检修。

打开分电器的盖子，先摇一摇和转动一下发动机，使得分电器的钨触点处于张升状态，然后，再检查钨触点的间隙，看其是否小于0.37mm，如果小于0.37mm，则需要检查钨触点的烧蚀程度，反之，则不必检查。

如果钨触点的烧蚀程度很严重，则：首先，戴上手套，将钨触点卸下来，放在平整的石头上；然后，弄点机油在手上，再来回平行拉动以磨平钨触点，为防偏磨，在该过程手不可摆动。

如果钨触点的烧蚀程度不大的话，则：用白金砂条或者细砂纸磨平烧蚀。使用细砂纸磨平钨触点烧蚀时，可以将细砂纸的摺转过来，使得其砂面向外以磨平钨触点面，然后，再将砂纸的摺转回来，使得其两纸面向外以擦除磨后钨触点上所遗留下来的污物，直到钨触点洁净。




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当今，钨铜合金的生产工艺主要有以下三种：

一：注模法

将均匀粒度为1-5微米的镍粉、铜钨粉或铁粉与粒径为0.5-2微米的钨粉和5-15微米的钨粉混合，再混进25%-30%的有机粘结合法（如石蜡或聚甲基丙烯酸醋）注模，用蒸汽清洗和照射法除往粘合剂，在氢气中烧结，制取高密度钨合金。

二：氧化铜粉法

先使用氧化铜粉，将其混合和研磨还原到铜，烧结压坯铜，形成连续的基体后，再强化构架钨，采用很细的粉末可以改善烧结性能和致密化，使其达到99%以上。

三：钨、钼骨架熔渗法

将钨粉或钼粉压制成型并烧结成具有一定孔隙度的钨、钼骨架，最后熔渗铜。

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根据讨论,可以认为黄钨酸、活性粉状白钨酸以及偏钨酸,是三种性质不同的钨酸,黄钨酸及白钨酸应称为水合氧化钨。从示意图3出,粉状白钨酸有非常广阔的前景。但本文并不以活性粉状白钨酸为题,则是因为粉伏白钨酸的研究,是从黄钨酸的研究而来的。至于偏钨酸的制备,虽然是从不含其它阴离子的偏钨酸钠制得,但仍是示意图1中Kepert意见的一部分,在现阶段的三种钨酸关系总结中,总的可以示意图4作为说明。

最后,必须指出,有关活性粉状白钨酸及其衍生物的研究,除基础理论研究外,无论在冶金、催化、试剂、生化、医药以及特殊性化合物等方面,都有广阔的发展及应用前景。粉状白钨酸法能否取代当前钨矿处理过程中的离子交换法及溶剂萃取制备APT法,使其适合大量生产的要求,则尚须配合化工及冶金方面进行深入细致研究,前途是乐观的。

 

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另有其他可从粉状白钨酸制得的化合物,连同上述化合物可从示意图3加以总结表达。

在该示意图3中,为12-钨磷酸,B’’PW中的B’’为La,Nd,Sm及Y.

B6H2W12O40中，B为Na+,K+Cs+,NH4+,C2H5,NH2+,(C2H5)3NH+,(C2H5)4N+,以及(n-C4H9)3NH+.[(n-C4H9)3NH]6(H2W12O40)文献上认为由于三正丁基铵的体积庞大，存在空间位阻而不能制得，因而只得到[(n-C4H9)3NH]5H3W12O40.但实际上是由于他们使用了乙酸溶液，得到的是酸式盐。所制得的有K,Na,NH4及Cs等的B4H2[H2W12O40] x H2O等，也有B5H[H2W12O40] x H2O.

B’ ’’MT及B’’MT是从BMT转化为HMT溶液后加适当B’’’盐或B’’盐而制得的。MT代表H2W12O4 6-. B’’’是La,Nd,Y,Dy, B’’是Co,Mn,Cu,Ni.两价的过渡元素偏钨酸盐也可以直接由粉状白钨酸制得。

BxVyWz代表(NH4)6H6V4W8O40 20H2O,以及K盐及Na盐，另有K6V4W9O40 n H2O.

B’5[(RAs)2W6O25H]是近年来发展起来的有机砷类含钨杂多酸。可从钨酸盐溶液中合成。

A[x W12O40]是12-钨铜酸铵,A也可以是其它金属离子。可以从白钨酸制得,也可从APT制得。式中的x元素也可以是其他过滤元素。

从酸式偏钨酸钠制得的偏钨酸晶体,较之从偏钨酸钠制得的较为稳定。但这只是相对的。至于可以经久不分解的,并能在盐酸溶液中不分解的四面体偏钨酸晶体,拟再复核。

示意图3中列举的聚钨酸系列化合物,目前为止已有三十多种,半数未见文献报导。其应用也是多方面的。对这些化合物,除组成分析外,我们曾就其有代表性的进行了红外光谱、紫外可见光谱、核磁共振、x光衍射,分子结构、差热分析,溶解度等方面的研究,将分别在各类化合物研究报告中另行报导。

偏钨酸铵AMT(NH₄)₈H₂W₁₂O₄₀·x H₂O的制备,可自APT开始加入粉状白钨酸。也可以用偏钨钠盐制备的相似方法,用碳酸氢钱或氨水与粉状白钨酸反应。反应时也必须不断调节,且更严格。当pH值到达2小时,有粘性胶状物产生,不易再与NH4HCO3反应。该粘性胶状物不能过滤除去,须用离心管分离。(这个现象,在从粉状白钨酸制备其他化合物时都未碰到)。这样的粘性物,干后可从离心管脱下,很硬,呈蓝色,有似于Freedman的WO₃·2H₂O,待作进一步研究。

随后顾翼东等又制得一系列多碳铰盐。它们都可以用B₆H₂W₁₂O₄₀为代号,或者简作BMT,包括AMT。

从偏钨酸钠Na₆H₂W₁₂O₄₀·x H₂O以制备偏钨酸H₆H₂W₁₂O₄₀·n H₂O晶体的过程中,顾翼东等曾制得了Na₄H₂[H₂W₁₂O₄₀]·x H₂O。后来又制得了相应的按盐,钾盐以及铯盐等。从酸式偏钨酸艳的核磁共振谱分析,得到了与Launay报导相同的结果,即是偏钨酸根的 Keggin结构中只有一个氢。这个问题当作进一步研究。对于B_6-2H₂MT我们暂名之为酸式盐。B_6-1HMT也是存在的,MT代表H₂W₁₂O₄₀。

从偏钨酸钠制得偏钨酸的溶液后,加适当的稀土盐或者3d过滤元素盐,同时调节pH,可得到一系列的偏钨酸稀土及3d过渡元素偏钨酸盐。

从12-钨磷酸溶液制备12-钨磷酸稀土盐的条件,亦已掌握,制得了良好的组成为LnPW₁₂O₄₀·n H₂O的晶体。

从粉状白钨酸也可以适当调节pH得到12-钨铜酸盐。从粉状白钨酸也可得到多种钒钨酸钱,从偏钨酸钠也可制得结合有机砷的六钨酸盐等。

 

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倒滴法制得的粉状白钨酸,极易溶于磷酸溶液,（黄钨酸不能溶于磷酸）,这导致顾翼东等后来提出的磷酸与粉状白钨酸直接合成12-钨磷酸H3P(W3O10)4·xH2O的操作方法。从而肯定了它的活性,并名之为活性粉状白钨酸。但由于可用它制得的化合物不断增加,所以活性二字似无必要。实际上上简称白钨酸也可以。

进一步研究了用粉状白钨酸制备偏钨酸盐。偏钨酸铵AMT是当前新兴的催化剂制备中间体。但为了比较全面性了解反应,我们先试了偏钨酸钠NaMT,Na₅H₂(W₃O₁₀)₄·nH₂O的制备。(这个观点是正确的,因为后来了解,偏钨酸钱的制备过程中,确乎有些特殊现象)。偏钨酸离子的生成条件是pH值小于3。为此我们把NaHCO₃与粉状白钨酸悬浆在室温搅拌使其反应。白钨酸很易溶解。若pH太高则加白钨酸 太低则加NaHCO₃。反复调节,使pH控制在2与3之间。最后在热水浴中保温24小时,pH不再有较大的变动。由于粉状白钨酸反应时总有一部分转为非活性的白钨酸,所以最后总是有一部分不起反应的胶状物,它们可以过滤除去。浓缩即得Na₆H₂W₁₂O₄₀·x H₂O晶体。这一制备方法较文献方法快速、简便得多并较之从仲钨酸钠酸化法,有免除杂入其他阴离子的优点。

 

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倒滴加法制备活性粉状白钨酸在搅拌下进行,把Na₂WO₄溶液滴加到0.5M HNO₃中,直到pH值0.9或1.0为止。过滤后可用水洗。所得粉状白钨酸在空气中放置干燥仍为白色。用有机溶剂如乙醇,丙酮洗涤则干燥更快。新生成的粉状白钨酸组成为WO·nH₂O,2.4<n<2.78。一万倍电镜透射图呈晶形,很整齐。平均粒度1.4-1.6μ,随搅拌温度及滴加速度而异。放置后继续脱去部分水,其组成约为WO·3/2H₂O,仍不失其活性。得率在95%左右,见光呈蓝色,洗涤及保存不得当,放置后转淡黄色。失去活性。

粉状白钨酸的结构尚未测定。即使能培养成为单晶,可能失去活性。这是一个复杂的问题。但粉状白钨酸的具有活性,除能用以制备很多化合物外,也表现在它具有显著的交换性能,表明有OH基,再考虑到它的光敏性,从而认为它的结构可能是以W₃O₉为基础的水合物。再考虑到它很易生成12-钨磷酸及偏钨酸盐等,则粉状白钨酸也可能有W₃O₁₀ ^2-基。这样,白钨酸的组成似可写作W₃O₉·nH₂O较为适合。这也符合于它的差热分析结果。

 

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1980年顾翼东等重复了1956年的工作,并增添了在二氯乙酸及三氯乙酸体系中的研究。注意到析出的是白色粉状钨酸,可以过滤,但不能洗涤。这一改进,为制备粉状白钨酸提供了初步依据。

随即按照Freedman的工作进行研究。把100ml沸腾的1.0N HCl与等体积的0.25M Na₂WO₄溶液在100℃混和,所得黄色溶液再加热10分钟,得到白色沉淀。过滤,用0.1N HCl洗,然后在100℃时烘干,得2g白色粉末,得率30%,组成为WO₃·1/2H₂O,含Na₂O 0.8%该化合物即Freedman的相C。

顾翼东等又采用与Freedman同样浓度、同样体积的HCl及Na₂WO₄。但先在Na₂WO₄溶液中滴加,直至初生沉淀消失,不再继续产生沉淀。然后加热至沸,并将余下的沸腾的HCl加入。结果也得同样的白色沉淀,可是得量更少。

研究比较这两个结果,了解到在Freedman的操作过程中,主要产物为偏钨酸离子,也有一部分生成中偏钨酸离子。在改变的操作中,偏钨酸离子更多(见示意图1),因而白钨酸的产量必定低。由于反应后的HCl浓度只有0.5M,所以产品不是黄钨酸(参考示意图2)。为得到高产量的白钨酸,必须避免聚多酸离子生成阶段。从而我们提出了倒滴加法,得到了很好的结果。所得粉状白钨酸具有活性,可制得很多的化合物。其反应范围之广,是非所预计的。

 

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检验钨合金镀金制品的抗腐蚀能力主要有以下几种方法：

1.硝酸蒸汽腐蚀试验﹕测试厚金(25u”以上)镀层之封孔能力﹐硝酸浓度70±1%温度23±3度﹐湿度60%﹐时间60分钟﹐试验后镀层表面不可有深蓝色﹑黑色腐蚀点及镀层破裂。
2.二氧化硫蒸汽腐蚀试验﹕测试厚金及钯镍镀层之封孔能力﹐根据AT&T钯镍测试时间为30分钟﹐根据ASTM厚金(30u”以上)试验时间为23±1小时﹐试验后镀层表面不可有深蓝色﹑黑色腐蚀点及镀层破裂。
3.盐水喷雾试验﹕测试薄金及镍镀层之封孔能力及锡铜器 抗腐蚀能力﹐化钠浓度5%﹐试验温度35度﹐试验时间有8H,16H,24H,48H,72H等﹐试验后镀层
表面不可有绿色﹑白色﹑黑色腐蚀点﹐生锈及锡铅层变黑等现象。
4.硫化氩蒸汽腐蚀试验﹕测试金镀层之封孔能力﹐试验后镀层表面不可有绿色﹑白色腐蚀点现象。
5.水蒸汽老化试验﹕测试金镀层之封孔能力﹐试验时间为8H,16H﹐时间后镀层表面不可有白色腐蚀点现象。


 

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